内存对于每一个电脑用户来说都是不能回避的问题，现在市场上主流的内存品种已经被DDR所占据，而SDRAM却已经成为了昨日黄花，只能依靠即将退出历史舞台的赛扬III才能维持仅有的一点生命力，就算是性能一流的RAMBUS也因为其高昂的代价和Intel的 放弃而退出了家用电脑市场，把如此一个广阔前景都留给了DDR，至少现在是这样。那么现在的DDR又将该如何发展呢？

说到这我们想比较简单的回顾一下内存的发展史，首先内存经历了30pin SIMM、72pin SIMM-FPM/EDO以及168pin DIMM时代，而我们大多数人则是直接的进入了168pin DIMM时代，而根据内存的种类不同又分为PC66/PC100/PC133的SDRAM以及上面提到的DDR和RAMBUS。而就是在DDR内存领域，也先后经历了DDR200/DDR266/DDR333/DDR400，而现在新的DDRII和DDRIII也在紧张的标准指定当中。

一直以来内存的输出带宽和CPU数据传输速度产生了越来越大的差距，特别是当Intel推出了跨时代的P4处理器之后，内存带宽的瓶颈现象就体现的更加的明显。正因为此JEDEC（电子工程设计发展联合协会）就指定了DDR内存标准以更好的协调内存和CPU之间数据传输瓶颈问题。而作为JEDEC活跃成员之一的Kingston（金士顿）则为DDR内存模组导入市场做出了极大的贡献，直接的为现在主流DDR内存打下了坚实的基础。

金士顿技术部门的主管是JEDEC理事会成员之一，而工程师们更积极地参与小组委员会致力于目前及新一代内存产品的研究及发展。此外， Kingston与知名的半导体制造厂、处理器及晶片制造厂、主机板制造商及PC OEMs紧密合作以致力DDR内存技术的发展。

由于积极产品开发及努力，使Kingston是模组业界第一个在2000年将PC1600 DDR导入市场的公司。之后，在2001年Kingston更是第一个将最新的PC2100 DDR DIMM及PC1600/2100 DDR SO-DIMM提供给OEM客户以针对未来DDR笔记型计算机及通讯产品之需求。更在2001年底推出PC2700 DDR DIMM给系统制造商，为2002年投入333Mhz DDR平台做出了准备。

和CPU一样，其本身的制造工艺对内存性能的影响具有非常重要的意义，而在封装技术上就更能直接的体现出其厂商自身的技术能力。采用不同封装技术的内存产品在性能上有着较大的差异。从DIP、TSOP、BGA到Kingston推出了EPOC双层内存封装技术，不断发展的封装技术使得内存向着高频、高速的目标继续迈进。

Kingston的EPOC（Elevated Package Over CSP）技术是将内存芯片以不同封装形式集戚在一块印刷电路板（PCB）上，真中上层芯片采用薄型小尺寸封装（TS0P,Th n-small Outline Package）,而下层芯片则是芯片尺寸型封装（CSP,chip scale Package），该封装技术在芯片与悍锡凸点之间加入介入物构造，所以能够将芯片封装为与芯片大小几乎相同的尺寸。由于上下层芯片间不但没有直接的表面接触，而且还留有一定空间以便气流在上下层芯片之间流通，从而使其达到最好的散热效果。

而从内存标准上来说，JEDEC即将指定的DDRII技术将对整个行业带来巨大的影响。据资料显示，DDRⅡ与目前的DDR相比，主要有几大改进：首先是预取数据容量从2bit提高到4bit；其次工作电压从DDR的2.5V降到1.8V；以及采用了片内终结器设计（ODT，On Die Termination），从而有助于提高高频下的信号质量并降低主板的成本等。按照JEDEC的规划，DDRⅡ将从400MHz起跳，接着就是533MHz。

而Kingston将一如既往的在JEDEC中积极推行新技术的发展，把自己全新的技术带向市场，进一步降低内存产业的制造成本，从而为不论是服务器市场还是个人PC机市场带来性能更好的内存产品。

金士顿公司为很多系统提供多种类的内存产品。欲获知更多有关金士顿公司的产品的情况，请致电金士顿公司北京办事处 （010）84882661 或访问公司网站www.kingston.com/china;