我的老友JC(我大概已经有1年没有和他联系了... )的网页上刊登了一些AMD对于如何对付Intel GHz策略的想法。

"AMD认为Intel可能领先于自己完全转向.13微米工艺，它仍然可以让整体产品速度更快，在明年下半年，AMD的制造工艺将向绝缘体上使用硅的技术(silicon on insulator,SOI).过渡。

在明年上半年AMD的2-way 多重处理AMD Athlon处理器将使用.13微米工艺。

Hammer已经送样，但我们认为仍是.18工艺，不过AMD计划在明年下半年使Hammer转向.13和SOI工艺。

AMD的最后一代.18 Athlon/Palomino处理器将在1.7 - 2GHz之间截止，其后使用的.13工艺可以带来20-30%的性能提高，如果有SOI工艺，性能还将进一步提高。

从AMD的计划来看，在今年第四季度应该有.13的晶圆，第一个使用.13工艺的产品应该是明年上半年问世的Duron。明年下半年德累斯顿的工厂将全面转向.13微米工艺，年产量应该在5-6千万。

德累斯顿的工厂不需要更多的支出而且应该会在短时间内盈利。

AMD透露Intel的合作市场和回扣策略利润颇丰，例如Rambus回扣是每卖出一个P4+Rambus芯片是$40。也就是说，Intel从合作市场赚回的钱比AMD多得多。

最后，AMD宣称根据PCData的统计，它已经占有40%的美国笔记本市场份额，AMD原先预测在明年底占领50%的市场，桌面处理器占领45%的美国市场。

我们相信桌面Palomino发布时间已经非常近了。"