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Intel 830整合图形核心性能是752性能的两倍
ebnews报道,Intel将在今年第四季度发布新的整合图形核心830,830将用于支持Tualatin Pentium III-M处理器。
Intel移动平台组的副总裁和业务经理Frank Splindler说这将是自810和815 SDRAM芯片组的752以后,Intel发布的最新整合图形核心。
Splindler还专门指出850整合图形核心由Intel单独设计,和其他厂商无关。
830核心将集成在几个版本的Pentium III-M芯片组内,830M用于高端PC,830MG用于低端PC。
Splindler说830图形核心性能大约是752的两倍。
分析家Richard Doherty认为Intel的新图形核心对于图形芯片厂商和整合芯片组厂商是个坏消息。
在Intel统治的整合图形芯片市场,竞争日益激烈,不少其他厂商的整合图形核心比752更为先进。
Splindler还说可能出现整合图形功能的i845芯片组...
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