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7月18日消息,华为在深圳大运中心体育馆举办新品发布会,发布了华为nova 3、nova 3i等一系列新品。 其中,华为nova 3i搭载了华为首款12nm制程芯片—麒麟710,它也是麒麟首款7系列芯片。
图形大牛NVIDIA并未放弃对中央处理器的研发,不过基于的是ARM精简指令集,在前两台汽车自动驾驶平台Drive PX/PX2后,今年CES上发布的Xavier Soc则是NVDIA的新答案。 这套平台已经不仅仅可用于汽
6月27日上午消息,高通在MWC上海上宣布推出三款新SoC,分别是骁龙632、骁龙439、骁龙429。 骁龙632 8核Kryo 250,主频1.8GHz,集成Adreno 506 GPU,X9 LTE基带(Cat.7),下行最高300Mbps
一、前言:红米新机发布 重回联发科芯片 6月12日,红米6发布,这是红米手机第6个数字系列手机,售价为799元。 这个价格让人想到红米1代,在2013年,红米1代以799元的超高性价横扫手机市场
AMD二代锐龙处理器的家族尚未补完,比如入门的Ryzen 3。 但是越来越多的迹象表明,AMD是有所准备的,只是等待一个推出时机,比如B450主板同样尚未正是官宣,如果让Ryzen 3配合X470,显然有些
红米6于6月12日下午发布,支持AI人脸解锁与小爱同学,主打性价比,售价799元起。 红米6将在今天早上10点正式开售,在小米商城和京东商城等平台均能购买,其中3+32GB的价格是799元,4+64GB为9
6月12日下午消息,红米6正式登场,升级为5.45英寸720P全面屏、后置1200万+500万像素双摄(像素尺寸1.25微米),3+32GB的价格是799元,4+64GB 999元。 此次红米6的一大亮点是SoC,并非传言中的
6月6日上午消息,AMD在台北电脑展期间发布第二代锐龙线程撕裂者(Ryzen ThreadRipper 2000)处理器。 第二代撕裂者采用12nm Zen+架构(Zeppelin Die)打造,最高设计为32核心64线程,接口依然
AMD目前主打的处理器包括二代锐龙、8代APU(Ryzen 5 2400G/3 2200G)等,不过阵容仍然不够齐整。 据德国CB报道,华擎AB350M Pro4主板的兼容性列表中,无意间确认了四款AMD新处理器产品,不过
5月23日早间消息,联发科宣布推出中端芯片Helio P22。 Helio P22采用台积电12nm FinFET工艺打造,CPU设计为8核A53,最高主频2.0GHz。 GPU采用PowerVR GE8320,频率650MHz,最高支持1600x720
根据一份最新的报道,GTX 11系显卡将在今年夏季推出。 知名靠谱媒体TOMH近日和匿名的产业链人士做了深入交流后了解到,NVIDIA有望在7月份发布GTX 1180 Founders Edition。 这样一来,距离GT
多年来,先进的制造工艺一直是Intel的杀手锏,但如今却陷入尴尬境地,10nm工艺已经迟到了三年,而且还要继续等待,弄不好得2019年下半年才能大规模量产。 相比之下,对手们却是衔枚疾进,台积电
美光曾预告,GDDR6显存产品Q2结束前会与我们见面,外界纷纷寄望于NVIDIA的新一代GeForce显卡。 Wccftech和TT汇总了目前GTX 11系显卡的传言,整理了一份前瞻预览,考虑到接下来会有6月的台北电
4月19日是AMD Ryzen二代上市的日子,据VideoCardz报道,四款新品已经在亚马逊上开启预购,发货正好是19号。 其中,Ryzen 7 2700X价格329美元(约合人民币2066元),Ryzen 7 2700价格299美元(
显卡价格开始逐渐回归冷静,对于AMD和NVIDIA来说,在2017年借助矿工的搅局大赚一把之后,可以静下心来打磨游戏新品了,毕竟,产品力本身才是王道。 媒体渲染图 有消息称,NVIDIA的GTX 11系定
不出意外的话,4月19日将是AMD二代锐龙CPU推出的时间节点。 从目前掌握的资料来看,这一次的Ryzen 2000系将首发2700/2600系列,虽然没有2800,但是2700X的综合性能就超越了第一代的Ryzen 7 1
在AMD年初给出的RTG部门产品2018规划中,桌面显卡仅有RX Vega 56/64两款,且已经上市。 不过,据外媒报道,产业链消息人士透露,AMD正在准备Radeon RX 500X系列产品,性能方面将比现款的RX 5
HOP从AMD那边拿到了两张2018年的新品路线图,不过注释是“可能会做变更”,仅供参考。 桌面方面,锐龙APU已经在Q1如期发布上市,二季度(4月份)将推出基于12nm Zen+架构的第二代锐
MWC大会上,联发科正式发布了Helio P60芯片,基于台积电12nm工艺制造。 参数方面,这颗SoC采用8核心设计,具体来说是Big.Little结构,四颗Cortex A73大核和四颗Cortex A53小核心,两者的最高
随着台式机八代APU的上市,AMD第一代Zen架构的全部版图已经拼接完成,接下来(4月)要登场的将是Zen+,也就是Ryzen的第一次Refresh产品,采用GF的12nm工艺,家族代号Pinnacle Ridge(有媒体亲切
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