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本文转载自超能网,其他媒体转载需经超能网同意 英特尔在中国大连投资55亿美元建设的二期工厂最近正式投产,主要生产96层堆栈的3D NAND闪存,这个工厂量产可以大幅增加英特尔在NAND市场的
群联电子宣布,完全支持新一代QLC闪存的SSD主控芯片“PS3111-S11T”于本月正式出货,象征着SSD正式迎来低价大容量时代。 随着各大闪存巨头陆续突破3D堆叠技术良率瓶颈,QLC闪存比预期
本月初,Intel发布了首款消费级QLC固态硬盘——660p。 性能上达到主流M.2 NVMe的水准,最高连续读写速度可达1800MB/s。同时,价格相当给力,512GB卖99.99美元(约合683元)。 不过,
建兴(LITE-ON)今天宣布了旗下首款采用EDSFF 1U样式的SSD固态硬盘产品,面向企业和数据中心市场,容量可以做到相当惊人的地步。 EDSFF是联合三星、西部数据、戴尔、惠普、联想等一票巨头联合打造
在今年的闪存峰会上,半导体研究机构Objective Analysis的分析师 Jim Handy表示,在2019年,典型的64层3D堆叠NAND Flash闪存,每GB价格将只有0.08美元(约合0.55元)。 Handy进一步补充,如果算
笔者非常理智的告诉自己,以目前闪存厂商公布的数据来看,QLC固态硬盘用上三五年应该不会有问题,而且掉速问题也不用过于担心,肯定会掉速,不过不至于影响使用。但如果真有一块QLC固态硬盘摆在
除了首款面向消费级市场的QLC SSD 660p,Intel还同时推出了首款针对数据中心市场的QLC SSD,型号还是SSD DC P4500,容量惊人。 SSD DC P4500这个名字其实本来就存在,之前有2.5寸、PCI-E扩展卡
在本周三的数据中心创新峰会上,Intel宣布,今后在固态硬盘领域,他们的重点将是Optane(傲腾)存储和QLC闪存产品。 而发表这番言论前,Intel已经更新了两款QLC SSD,分别是消费级平台的660p和
在此次闪存峰会上,东芝Keynote的重点是BiCS4 Flash,也就是QLC闪存。 BiCS4即第四代BiCS 3D闪存,从BiCS3的64层堆叠提升到96层。 时间节点和技术指标方面,BiCS4 QLC闪存将从明年开始量产,单
8月8日下午消息,Intel周二正式发布660p固态硬盘,是一款消费级QLC产品。 规格方面,660p搭载慧荣SMI2263主控(带DRAM),是2262EN的工艺改良版,固件由Intel自行编写。4bit QLC闪存来自Intel和
今年的闪存技术峰会,美光、SK海力士包括长江存储都宣布了新一代的立体堆叠闪存方案,SK海力士称之为“4D NAND”,长江存储称之为Xtacking,美光则称之为“CuA”。 CuA是C
8月7日早间消息,三星今晨正式宣布开始量产业内首款、面向消费级的QLC(4bit存储) SSD,采用SATA3接口、最大容量4TB。 三星所使用的QLC闪存是第四代V-NAND,64层3D堆叠,单芯片容量1Tb。 虽然
Intel近日公布了未来的数据中心级SSD产品线规划,尤其是首次披露了基于QLC闪存的新款SSD的诸多技术细节。 Intel把数据中心SSD重新梳理为五个子系列,从高到低分别是: - Optane DC SSD系列:
SLC、MLC、TLC、QLC……闪存技术一路走来,虽然性能和寿命都在变化,但另一方面容量、价格尤其是性价比也在进步。眼下,QLC闪存产品正在陆续登场,看起来并不像之前想象的那么不堪。
最近,Intel、美光、西部数据、东芝纷纷宣布了各自(或合作)在96层堆叠闪存、QLC闪存方面的进展,而作为全球第一大闪存厂商的三星电子也不甘示弱,早先已经宣布量产96层堆叠第五代V-NAND闪存,并
今年7月,东芝与西数率先宣布了96层堆叠3D QLC闪存技术,单芯片就能做到1.33Tb(166GB),单个封装可以做到2.66TB的惊人容量。做成2.5寸的SSD,容量要达到10TB也不是很难的事情。 随后,Intel和
在数据大爆炸的时代,人们对SSD容量的需求越来越多,存储的容量面临着前所未有的挑战。继TLC固态硬盘成为主流之后,如今, QLC闪存也闪亮登场,满足了用户高密度容量的需求。 NAND闪存有SLC、M
东芝存储今天宣布,已经开发出了96层堆叠3D QLC闪存原型,使用了自家的BiCS立体堆叠技术,并与西数合作完成。 相比于现在的TLC闪存,新一代QLC将每个单元可以存储的数据从3比特增加到4比特,容
据Anandtech报道,Intel已经开始生产首款使用QLC 3D闪存的PCIe SSD,归属于D5系列,面向数据中心平台。 不过,产品更进一步的命名和详情暂时不清楚,Intel副总裁Rob Crooke将在8月8日的美国闪存
无论大家能否接受,TCL闪存已经成为绝对主流,QLC闪存也即将普及,因为它可以带来更高的存储密度、更低的制造成本,这都是厂商最喜欢的,尽管寿命再次大减,目前看正常情况下只有大约1000次编程
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