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快科技3月28日消息,Intel将在今年晚些时候推出的超低功耗处理器Lunar Lake,现在第一次看到了它的验证测试平台,供调试之用的。 和之前官方展示的裸片一样,可以看到由三颗小芯片组成(其中一个
快科技3月26日消息,据媒体报道,全球领先的半导体代工厂台积电(TSMC)的3纳米制程产能备受苹果、英特尔和AMD等大客户青睐,订单持续火爆,台积电的3nm收入也借此持续增长。 台积电一向对客户
快科技3月22日消息,据最新爆料,联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场,依然是全大核阵容,这次升级为X5+X4+A7的三架构组合。 该芯片将采用台积电第二代3nm工艺,相较于苹果A17 Pro的第一代
快科技3月5日消息,据韩国媒体报道,三星电子已经通知客户和合作伙伴,从今年年初开始,将第二代3纳米工艺改名为2纳米工艺。 其实在去年年底就有相关消息称,三星意欲将第二代3纳米工艺改名,现
快科技3月4日消息,AMD处理器一直在有条不紊地推进,现在第一次看到了未来APU的代号名字,非常特殊,叫做——“Sound Wave”(声波)。 AMD将在今年年中左右发布Strix Poi
快科技1月23日消息,根据分析师Dan Nystedt披露的数据,2023年第四季度,300mm晶圆的平均价格高达6611美元,约合人民币4.8万元,创下历史新高,相比一年前飙升了22%! 当季,台积电出货的晶
快科技1月23日消息,据媒体报道,三星Exynos 2500芯片将由Galaxy S25系列首发搭载。 这颗芯片首次采用三星第二代3nm工艺制程SF3,CPU部分由10核心组成,包括1×Cortex-X5、3×Cortex
快科技1月23日消息,据媒体报道,三星晶圆代工厂开始试产第二代3nm工艺SF3,这是三星半导体工业史上的重要里程碑事件,标志着三星将与台积电争夺先进工艺节点的霸主地位。 据了解,SF3节点可以
快科技11月23日消息,据相关媒体报道,由于高通、联发科等多家公司计划在2024年下半年开始采用台积电第二代3nm(N3E)制程,台积电计划到2024年将月产能提升至10万片晶圆。 台积电规划的3nm工艺
快科技11月22日消息,据媒体援引知情人士的消息称,台积电正筹划在日本建设第三座晶圆工厂,而且会生产至少目前最先进的3nm工艺。 这几年,台积电在全球多地布局晶圆厂,包括美国、德国、