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新一代的Intel旗舰级处理器一改从前的LGA 2011针脚,转而使用了LGA 2066,同时主板芯片组也升级到了X299,性能方面提升很大,但令人奇怪的是居然使用了硅脂来代替原来的钎焊,无论使用什么样的散
Intel全新一代发烧级处理器Core X系列正在陆续登场,规格强大的同时功耗和不容小觑,比如已经上市的三款Core i9,分别有6/8/10核心,热设计功耗都高达140W。 虽然这个指标和往届几代发烧级平台
在今年的Computex展会上,Intel正式宣布了全新Core X处理器家族,不仅带来了更强的Core i5、i7,还首次发布了Core i9,主打高端性能用户。 全新Core X家族处理器统一采用LGA 2066接口,目前最高
Intel将在5月30日开幕的台北电脑展上推出新一代桌面发烧平台Skylake-X、Kaby Lake-X,它们都将改用新的LGA2066封装接口,搭配新的X299芯片组。 这就意味着,现有的LGA2011 X99平台将被抛弃,玩
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