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随着三星加快7nm EUV工艺量产,台积电领先了一年的7nm先进工艺今年会迎来激烈竞争,IBM、NVIDIA以及高通都要加入三星的7nm EUV阵营了。 在先进工艺路线图上,台积电的7nm去年量产,7nm EUV工艺
在上周的美国SFF晶圆代工论坛上,三星发布了新一代的逻辑工艺路线图,2021年就要量产3nm工艺了,而且首发使用新一代GAA晶体管工艺,领先对手台积电1年时间,领先Intel公司至少2-3年时间。 除
在晶圆代工市场上,三星公司在14nm节点上多少还领先台积电一点时间,10nm节点开始落伍,7nm节点上则是台积电大获全胜,赢得了几乎所有7nm订单,三星只有自家Exynos及IBM的7nm订单,台积电也因此
作为全球第一大代工厂,台积电无疑是台湾的骄傲,但因为种种原因,台积电正在考虑赴美建厂,尤其是未来的3nm工艺,有消息称很可能要移师美国,台积电董事长张忠谋也曾明说不排除在美国建厂的可能
据台湾电子时报报道,全世界最大的半导体代工厂台积电周三宣布,将投资157亿美元,建设5纳米和3纳米工艺的全新芯片生产线。 台积电新闻发言人表示,新生产设施的投资额超过5000亿元新台币(1
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