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AMD晶圆制造业务拆分出来的GlobalFoundries一直给人不靠谱的印象,新工艺经常无法按期出炉,而且良品率也往往是个问题,但是经过几年的摸索,GF已经逐渐走上正轨,技术实力越发雄厚起来。 目前
AMD的第八代APU产品将首次基于14nm工艺打造,由于是移动平台先发,AMD称之为Ryzen Mobile。 近日,芯片组代号曼陀林的AMD Ryzen 5 2500U现身Geekbench 4,曝光了初步的性能跑分成绩。看起来,
今天,率先使用HP Omen主机测试i7-8700K的硬件记者Karl Morin更新了测试成绩截图,清晰度高了不少。 昨天,我们曾粗略地对比了i7-8700K和7700K/AMD Ryzen 7 1800X在Cinebench R15/CPU-Z的性能
一、前言:和四大笔记本品牌同期首发8代酷睿处理器 8月底Intel正式发布第8代酷睿处理器,首批4款型号都是低电压U系列处理器,包括i7-8650U、i7-8550U、i5-8350U、i5-8250U。 按照Intel官方
上周,Intel正式发布了八代酷睿处理器,首发Kaby Lake Refresh家族的四款U系列低电压产品,包括i7-8650U、i7-8550U、i5-8350U、i5-8250U。 按计划,数十款搭载上述CPU的笔记本将在本月底正式
Ryzen全部家族定于今年完整亮相,目前唯一缺失的一块版图就是APU。 前不久,Ryzen 5 2500U现身《奇点灰烬》,内建Vega核心的GPU,识别为AMD 15DD显示芯片,不过性能有些低下。 今天,VC
随着AMD RX Vega显卡的推出,消费级用户也得以首次尝鲜HBM2代显存。 目前,市面上所有HBM2都来自三星,AMD的好队友SK海力士因为自身原因,推迟到四季度才能量产。 虽然HBM2的颗粒来自三星、
Intel的Atom产品线放弃了在手机、平板平台上的研发,但面向二合一平台、超轻薄本方面依然在努力争取。 具体来说,接班去年14nm Apollolake的是GeminiLake(双子星),也是Intel在Atom上使用的
今天,紫光展锐旗下的展讯通信在深圳的全球合作伙伴大会上发布了旗下新款14nm移动SoC芯片SC9853I。 SC9853I采用的Intel的14nm FinFET制程,架构为8核64位Airmont架构,主频1.8GHz,GPU为Mali
昨日,Intel宣布定于8月21日发布第八代酷睿处理器。 据悉,主持此次活动的是Intel客户计算部门高级副总Gregory Bryant。 然而,虽然i7-8700/8700k、 i3-8350K/8100/8300、i5-8600K/8400等
现在看到手机发布会,很多厂商在介绍处理器的时候总会蹦出“FinFet工艺制造”之类的名词,那到底什么是FinFET工艺,到底有什么优势让国际大厂趋之若鹫? 晶体管 FinFET工艺的概念
昨天,疑似i7-8700的CPU-Z截图在网上出现,显示其仍采用LGA1151接口,主频3.5GHz,加速频率4.3GHz。 今天,新一份8代酷睿的CPU规格表出现,共有三款。 1、热设计功耗95W,6核心,基础主频
近日,关于Intel第八代酷睿曝光的消息越来越多,桌面版的i7-8700,笔记本平台的i5-8520U甚至是i7-8550U均现身。 外媒报道称,Intel将在8月份正式发布8代酷睿,代号Coffee Lake。 同时,首批搭
Intel近几年最没bei存qing在感的处理器应当就是Broadwell(第五代酷睿)了,桌面上就发布了i7/i5两款,接着便是清一色的移动平台低电压,好好的一手14nm初秀就这样无疾而终,幸好,Skylake及时挽
今天中午,高通正式发布了全新芯片——骁龙450移动平台。 骁龙450采用14nm制程,是骁龙400系首款采用该工艺的产品。 按照高通的说法,骁龙450是骁龙435的全新升级版,续航最高提
进入2017年,联发科的芯片生意似乎坠入低谷。 曾经的好伙伴魅族在上半年仅仅开了两场演唱会,而且去年打磨P10被吐槽良久后,魅族也正式和高通结亲。至于小米、OV这些大客户,目前还没有用P20
Intel近日对Xeon Phi加速产品的出货价进行了调整,即目前的主力,代号Knights Landing,幅度直接可以用腰斩来形容。 Knights Landing的型号命名是Xeon Phi 7200系列,14nm工艺,最多72核心28
本文经超能网授权转载,其他媒体转载请经超能网同意。 IBM昨天联合三星、Globalfoundries宣布了全球首个5nm半导体工艺,性能提升40%,功耗降低75%。IBM这则消息就是在VLSI大规模集成电路会议上
日前在台北电脑展上,Intel明确宣布,八代酷睿的新能将提升30%。 不过,关于八代酷睿的发布时间、具体的规格依然成谜,今天,一份新的爆料出现。 路线图显示,Intel计划与今年8月推出代号
自主芯片的研发,已经上升到国家的高度,在这个领域寻求更大的突破和发展,是国内科研人员目前集体努力的方向。 在昨天举行的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”活动上,集成电
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