文章中心

当前位置 > 标签 > TLC闪存
当前标签
  • TLC闪存
金士顿向企业级SSD市场进军了,奉上了最新的Data Center 500系列固态硬盘产品,包括DC500R、DC500M两个序列,分别专注于读取密集型和混合负载应用。 金士顿DC500系列是标准的2.5寸规格SATA SSD
3D NAND技术诞生后,颗粒厂商们就开始在堆叠层数上做文章,目前最前沿的工艺是96层,不过,更狠的来了。 据悉,东芝和合作伙伴西部数据已经完成了128层3D NAND Flash芯片的开发,预计商用名会是
美光近日悄然发布了1300 SSD,取代此前的1100系列,最大变化就是3D TLC闪存堆叠层数从32层跃升到了96层。SSD市场上,美光品牌主打OEM,旗下英睿达(Crucial)则面向零售。此前的美光1100和英睿达M
本周四,英睿达(Crucial,美光的消费级品牌)更新了旗下入门级SSD BX500的阵容,新增960GB容量(型号CT960BX500SSD1),BX500此前最高480GB。 规格方面,BX500设计为2.5寸7mm形态,SATA3接口。
板卡存储大厂影驰宣布,旗下ONE 240GB SSD固态盘历时3个半月、持续109天的考验,顺利完成了耐久度测试,数据总写入量达到715.5TB,期间无任何数据出错。 我们知道,NAND闪存有写入寿命的限制,
本文经超能网授权转载,其它媒体转载请经超能网同意 随着64层堆栈3D NAND闪存的大规模量产,全球6大NAND闪存厂商今年都开始转向96层堆栈的新一代3D NAND,几家厂商的技术方案也不太一样,
大伙儿关心的内存和SSD产品价格在年内有望继续迎来一波减价。 据TrendForce旗下的DRAMeXchange发布的最新报告显示,本应该是购物旺季的Q4,DRAM芯片和NAND Flash芯片的合约采购价均呈现疲软的态
2017年开始,NVMe协议M.2固态硬盘产品大量出现,逐渐取代了SATA协议固态硬盘,成为众多装机用户的首选存储方案。 同时,随着硬盘产品价格回落,大容量固态硬盘的价格逐渐来到合理价位,再加上现
Ultimate SU800系列是威刚2016年发布的主流级SATA SSD,主要竞争三星850 EVO,同时也是首批采用3D TLC闪存的产品之一,容量128GB起步,最大到1TB。 两年过去了,SU800系列依然活跃在市场上,威
西部数据悄然推出新款2.5寸数据中心级SSD,Ultrastar DC SS530系列。 Ultrastar其实原来是昱科(HGST)旗下的,比如上一代产品SS300,但西数提出弱化HGST品牌后,连包装上也没HGST什么事儿了。
最近,Intel、美光、西部数据、东芝纷纷宣布了各自(或合作)在96层堆叠闪存、QLC闪存方面的进展,而作为全球第一大闪存厂商的三星电子也不甘示弱,早先已经宣布量产96层堆叠第五代V-NAND闪存,并
对于固态硬盘来说,“技术更新”很大程度上可以说是贬义词,颗粒的技术迭代都会直接导致写入寿命下滑,性能下降。 3D TLC是目前较新一代的技术,虽然厂商都在把3D TLC当神主牌吹上
三星电子宣布,已经开始批量生产第五代V-NAND 3D堆叠闪存,同时拥有超大容量和超高速度。 三星第五代V-NAND采用96层堆叠设计,是目前行业纪录,内部集成了超过850亿个3D TLC CTF闪存存储单元
去年的闪存、DRAM涨价很大程度上冲击了普通消费者的DIY热情,向上推演一个层面的话,国产手机也受伤颇深,任由颗粒厂“宰割”。 这种局面的改善需要自主存储企业崛起,好在国内存储企
4月24日消息,三星今天在国内正式发布新一代高端消费级SSD产品,970EVO/PRO。 DIY玩家们肯定对三星900系SSD不陌生,2016年9月的960 PRO当时刷新了世界最快2.1GB/s的写入速度。 其中970 EVO有
老款Black SSD简直辱没西数黑标的名声,公司这次祭出新款黑盘SSD一雪前耻。 新款黑盘沿用M2.2280规格和NVME协议,配备自有控制器和西数3D闪存(承自闪迪3D NAND颗粒),号称在效能、功耗,以及
成立于2017年8月的紫光存储3月1日首次举办媒体发布会,推出全系列高性能闪存产品,覆盖端到云。 具体来说,包括用于移动产品的eMMC、UFS闪存,用于PC、服务器的SATA、PCIe接口产品等。其中,基
2月26日,美光发布了专为安卓旗舰机打造的UFS 2.1标准闪存,容量设计为64GB、128GB和256GB。 颗粒选用TLC,3D 64层堆叠,美光强调基于人工智能技术进行了APP打开、运行有关的性能优化。 由于是
2018年1月25日,台湾存储厂商创见宣布推出采用3D TLC NAND闪存的2.5寸和M.2规格的工业级固态硬盘。 官方称,新型3D TLC NAND闪存性能已经能够达到2D MLC NAND闪存的水平,但前者在价格方面更具
据TPU等报道,Intel 1月24日正式发布760p SSD新品。 760p内建64层、Intel的3D TLC闪存,NVMe接口(M.2 2280设计),走PCIe 3.0 x4通道。 根据ARK数据库的参数,读写方面,128GB的顺序读取
首页上一页12345下一页尾页
热门标签排行