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2018年1月25日,台湾存储厂商创见宣布推出采用3D TLC NAND闪存的2.5寸和M.2规格的工业级固态硬盘。 官方称,新型3D TLC NAND闪存性能已经能够达到2D MLC NAND闪存的水平,但前者在价格方面更具
据TPU等报道,Intel 1月24日正式发布760p SSD新品。 760p内建64层、Intel的3D TLC闪存,NVMe接口(M.2 2280设计),走PCIe 3.0 x4通道。 根据ARK数据库的参数,读写方面,128GB的顺序读取
三星的850EVO/PRO以及不带后缀的850固态盘(120GB国行399元)已经发布开卖相当长一段时间了,新品的迹象迟迟看不到。 1月17日,有网友从三星北美官网发现了860 PRO已经正式出现。 页面显
本届的CES上,Intel简单对外预览了Optane 800P固态盘,虽然定位比900P低,但考虑到Intel主控、3DXpoint闪存、M.2 NVMe这样的规格,价格自然又是高高在上。 Optane 800P资料图 不过,Benchli
8月底的闪存峰会上,主控大厂群联(Phison)公布了E12/S12新一代SSD主控的设计目标。 其中,E12走PCIe通道,S12走SATA3通道,均支持3D堆叠的MLC/TLC/QLC闪存介质,具备智能纠错技术延长寿命。
如今SSD市场,主流SATA固态硬盘新品基本上都是采用TLC闪存,自2012年,第一款TLC NAND闪存的固态硬盘发布以来,TLC闪存一直面临这质疑。随着闪存技术的发展,TLC闪存技术的完善,争议逐渐减少,
Intel SSD如今在数据中心等企业级领域混得风生水起,新闪存新技术快速突进,产品相当威猛。 今年第二季度,Intel发布了企业级的SSD DC P4600,提供PCI-E 3.1 x4扩展卡和2.5寸U.2两种规格,前者
NVMe是对SATA时代AHCI的一种取代,现在已经成为判断一块SSD属不属于高端、性能优不优秀的直观标准之一。 在NVMe固态盘市场,Intel 600p的地位不言而喻,它在很长一段时间都是最便宜的NVMe SS
因为去年中旬开始的一波猛涨,SSD零售价在今年冲上高位,加之内存更夸张,装机党一时间苦不堪言。 按照集邦科技对产业链的观察,闪存的产能和供应在下半年已经稳定了不少,一些SSD产品开始考虑
目前,三星市售的主力SSD产品,从低到高依次是750 EVO/850 EVO/850/850 PRO/960 EVO/960 PRO。 昨天,三星970/980系列曝光,据说三星将放弃EVO/PRO的命名方式,今后只用数字。 今天,SATA-I
三星的新一代NVMe SSD产品970和980系列有了新的动态。 最早,新罕布什尔大学互操作实验室的NVMe积分电路名单中首次出现了三星的97x和98x固态盘产品,消息人士对TMHW透露,两款产品定于2018年
很多玩家对于TLC闪存深恶痛绝,但它的普及已经势不可挡,连下一代QLC都要来了,MLC则越来越罕见。 其实经过技术发展,TLC闪存如今也并没有想象中不堪,设置完全可以用在服务器、数据中心等企业
今年,SSD和内存的价格双双占据高位,刚发布的Intel 8代酷睿台式机处理器也价格挑涨,眼看DIY越来越成为“高富帅”的玩物。 不仅如此,因为成本和价格问题,导致本来低阶的技术居然被
闪存峰会上,主控大厂群联(Phison)表示,下月,专为入门级NVMe产品准备的入门级E8主控将会推向市场,主力产品会是M.2接口、走PCIe x2通道的SSD。 同时,新一代E12和S12主控的设计目标也公布
为了打破韩国在闪存上的垄断,国内公司都在努力,之前长江存储曾宣布,2019年开始量产64层堆栈的3D NAND闪存,而今年他们还将出样32层NAND闪存。 这消息足以让人振奋,但就算一切进展顺利,三星
科技产品是否具备竞争力,很大程度上取决于所使用的技术是否先进。一般而言,先进的技术可以带来更好的体验,毕竟很少人会把心思花在如何把产品做得更差。不过,好技术并不能钦点你获胜,毕竟市
在闪存峰会上,三星介绍了新一代V-NAND技术的SSD产品,单晶粒达到1Tb,单芯片可封装16Tb(2TB)。 其实这就是三星的QLC闪存,比TLC的存储密度更大,但相应的,寿命和读写要有牺牲。 当然,三
日前,西数和闪迪发布了全球首批采用64层堆叠3D TLC闪存设计的SSD产品,包括WD Blue、SanDisk Ultra两个子系列,容量最高达2TB,提供SATA、M.2两种样式,开启了一个新的时代,就是价格比较贵。
西部数据今天宣布成功开发了四比特单元的闪存颗粒(Four-Bits-Per-Cell,BiCS3 X4),也就是所谓的QLC,用于旗下的64层3D闪存产品。 此前,X4已经用于2D闪存的产品,在SSD小型化的当下,通过
如今的固态硬盘闪存技术总的趋势就是TLC彻底普及,同时为了提高容量、降低成本大肆堆叠,各家厂商都在拿出64层乃至更密集的方案。 今天,Intel发布了新一代主流级SSD 545s,成为全球第一款采用
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