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10月18日早间消息,三星官方宣布,已经开始进行7nm LPP(Low Power Plus)工艺芯片的量产工作。 据悉,三星的7nm LPP采用EUV光刻,机器采购自荷兰ASML(阿斯麦),型号为双工件台NXE:3400B(光
5G山雨欲来,不过距离稳定商用仍有一段距离,对于运营商来说,强化好4G网络依然是稳妥的选择。 据外媒报道,美国最大的运营商Verizon联合诺基亚、高通在纽约将LTE网络的速度提高到了1.45Gbps。
高通本周一晚在美国圣地亚哥加利福尼亚州高级法院提交的文件中指控苹果公司窃取其大量机密信息和商业机密,并分享给高通的竞争对手英特尔以提升其芯片性能,这也是苹果减少对高通技术依赖计划的
TechInsights对iPhone XS Max做了进一步的拆解分析,包括A12仿生芯片、摄像头等。 具体来说,A12 Bionic芯片部件号APL1W81,和美光4GB LPDDR4X内存一块封装。其封装面积为9.89mm x 8.42mm = 83
本周二晚间,高通出面指控苹果窃取其芯片制造机密,并将这些信息提供给Intel,帮助后者优化为iPhone供应的基带,以便达到让Intel最终取代高通在苹果移动通信产品中订单地位的目的。 资料显示,
与往年一样新款iPhone发售之后首批使用者总会报告新设备的问题。iPhone Xs/Xs Max开售后的不到48小时,美国科技新闻网站AppleInsider报道称Verizon旗下大批新iPhone用户遭遇了激活问题,苹果和运
如今全行业都在全力追逐5G,作为芯片大厂之一的联发科自然也不能缺席,只是声音一直比较微弱。今年六月初的台北电脑展上,联发科就宣布了其首款5G独立基带“Helio M70”,但并未引起太
哦,秋天来了,凉意来袭。 最近,一个意外消息,让果粉们提前进入冬季,感到从上到下,由里到外,浑身冰冷湿凉! 1、人往高处走,苹果却与落后者为伍 即将到来的苹果新款iPhone将全部停止使用
随着5G独立组网和非独立组网的标准落定,Moto发布首款预支持5G的手机Moto Z3,2018某种程度上可以算得上5G元年,但似乎我们还是过于乐观了。 昨日有消息称,骁龙855可能会改名成骁龙8150,因为
8月15日中午消息,三星今天宣布推出Exynos Modem 5100基带。 Exynos Modem 5100是业内首款完全兼容3GPP Release 15规范、也就是最新5G NR新空口协议的基带产品。 规格方面,Exynos Modem 5100
去年,苹果和高通掀起了诉讼大战。先是苹果向法庭诉求,要求高通降低基带的授权费用,接着高通回击,以苹果侵权为由要求禁售iPhone(Intel基带款)。 由于从iPhone 7开始苹果在产品中同时使用I
Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2018年Q1基带芯片市场份额追踪:三星LSI超过联发科》指出,2018年Q1全球蜂窝基带处理器市场年同比增长0.3%达到49亿美元。 Strateg
据路透社北京时间7月20日报道,欧盟反垄断监管部门周四在芯片定价案中对高通公司提出了新的违规指控。 此前,欧盟指控高通以低于成本价销售芯片,以排挤英伟达子公司、英国手机软件开发商Icera
UPDATE—— 根据外媒更新,苹果和Intel放弃的只是一款Wi-Fi+蓝牙无线芯片,与5G无关。 Intel也发布了一份简短的官方声明:“从现在到2020年,Intel的5G产品线路图以及客户协作
据Digitimes报道,供应链消息人士称,尽管越来越多的猜测(彭博社上周援引分析师GusRichard的报道)认为,苹果正在考虑从联发科处购买基带,以减少对高通的依赖,但这件事能否成行目前还有待观察
在高通、Intel、华为、三星之后,联发科终于对外宣布了自己的5G基带芯片,MTK Helio M70。 据Sogi报道,M70支持5G NR(新空口),符合3GPP Release 15独立组网规范(正式版本月公布),下载速
4月26日下午消息,高通今晨公布了截止3月25日的2018财年第二财季财报。 当期,高通实现52.61亿美元营收,同比增长5%。净利润3.63亿美元(GAAP)、同比下滑52%。 虽然成绩单超越了华尔街的预期
4月26日消息,微软面向隶属于Skip Ahead通道的会员推送了Windows 10 Build 17655新版,即新编译的RedStone 5系统。 算下来,这已经是RS5的第九个版本了,虽然距离秋季的正式版还有相当一段距
高通和苹果的纠纷始于后者提出的一项近10亿美元(人民币63亿元)的诉讼,指控前者参与反竞争,并收取过高版税(即按照整机价格抽成)。 因为“垄断”问题,包括欧盟(12亿美元)、韩
高通今日宣布推出骁龙5G模组解决方案,可以帮助OEM设备厂商方便、快速地集成和商用5G技术。 全新的骁龙5G方案集成度非常高,在几个模组中就集成了1000多个组件,可大大降低终端设计的复杂性、成
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