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Spectre和Meltdown两个安全漏洞,让Intel的CPU近乎陷入瘫痪,虽说官方强调这些漏洞还没被黑客利用和掌握,但影响范围着实不小,手机、PC、系统统统中招,各厂商都在忙着出拯救方案。 不过在这场
本文经超能网授权转载,其它媒体转载请经超能网同意 在即将过去的本周,科技行业中讨论得最热烈的事件就是由Intel处理器设计缺陷进而引发的一系列漏洞“漏洞”。 作为2018年的首个大
这两天Intel再一次来到了风暴的中心。继之前ME爆出严重的安全漏洞之后,Intel CPU再一次爆出安全漏洞。 比较要命的是这一次的漏洞修复会带来一定的性能损失。一时间各种消息风声鹤唳,什么CP
Intel处理器近日曝出的严重安全漏洞脚的人心惶惶,那么同属x86架构阵营的AMD这边到底如何呢?今天,AMD官方对此做出了详细的回应,AMD用户可以把悬着的心放下了。 AMD首先提醒,最近报道中提及
Intel CPU曝出的“Spectre”和“Meltdown”底层漏洞已经演化为一场全球性的安全事件,虽然他们的攻击基于实验室完成,尚未造成公共损失,但背后暗藏的一些问题还是发人深思
Intel第三度就安全漏洞(“Spectre”和“Meltdown”)问题发布声明,这次只谈一件事——修复操作是否影响性能。 Intel没有表明他们的测试结果,而是分别引用了此
由Intel处理器衍生出来的Meltdown、Spectre漏洞已经掀起了全球修复操作,Win10昨天连发四道补丁强制用户安装、苹果承认所有Mac/iOS产品波及、微软Azure/亚马逊AWS/阿里云/腾讯云均在下周规划了
Intel正忙着处理Meltdown和Spectre漏洞对全球数以亿计电脑所带来的麻烦,对于此事,CEO科再奇(Brian Krzanich)也紧急发声。 据CNET报道,科再奇称,Intel平台的PC和服务器问题非常容易修复,
在黑掉自己的计算机,并发现存在于过去20年英特尔生产的大多数芯片中一处缺陷的那个晚上,丹尼尔·格鲁斯(Daniel Gruss)几乎彻夜未眠。 格鲁斯今年31岁,是一名信息安全研究人员,在奥
对于沸沸扬扬的安全漏洞事件,Intel今晨第二次发声,这一次主要是表明自己所采取的措施,同时对性能损失问题澄清。 发现者将两个漏洞形象地命名为“Meltdown”和“Spectre&rdqu
去年12月,AMD在海外一个公开场合公布新路线图,宣布Ryzen第二代处理器最早将于明年一季度末登场。 据TPU援引日媒报道,一家日本的AMD主力出货商透露,Ryzen 2000系列处理器将在3月上旬登场。
为了解决以Intel处理器为代表的致命漏洞麻烦,很多厂商都不得不做出重大修补。 微软方面,Windows 10今天连下四道补丁,分别是KB4056892、KB4056891、KB4056890和KB4056888,分别面向秋季创意
由于Meltdown和Spectre两个严重内核级漏洞造成的安全事件愈演愈烈,其中不可否认的是,搭载Intel处理器的Linux服务器、数据中心影响最深。 不过,Intel的声明强调AMD也会有波及。 对此,AMD
Intel CPU被爆出安全漏洞给业界带来极强的震动,手机、PC、1995年以后的系统统统遭殃,亚马逊、谷歌、微软等一系列厂商在忙着给云服务器打补丁,以防止安全漏洞被侵袭。 面对如此处境,Intel C
近日,Intel CPU底层漏洞事件闹得沸沸扬扬,由此衍生的安全问题已经波及面甚为广泛,几乎所有的手机、电脑以及云计算产品都会受到影响。 涉及系统包括Windows、Linux、macOS、亚马逊AWS、谷歌安
2018年1月4日,龙芯科技推出一款搭载龙芯最新一代3A3000四核处理器的嵌入式模块产品——龙芯3A3000+7ACOM-E。 龙芯3A3000+7ACOM-E配备一块龙芯3A3000四核处理器,标准版主频为1.2GHz
由Intel CPU漏洞问题衍生出来的安全事件已经波及全球几乎所有的手机、电脑、云计算产品,ARM确认 Cortex-A架构中招,AMD表示从目前的研究来看,他们受影响最小,可视为零风险。 ↑↑
关于昨日曝光的严重安全漏洞,Intel今晨打破了沉默。 Intel官方回应称,他们和相关科技公司已经完全了解到了安全漏洞的工作机制,如果被恶意理用,有可能会造成信息数据泄露,但是绝没有修改、
据TheReg报道,Intel处理器的一项设计BUG近日披露,涉及从数据中心应用程序到JavaScript支撑的Web浏览器,操作系统则有Windows、Linux、macOS等。 TPU称,亚马逊、微软和谷歌是三个受影响最深的
Intel通过印度官网正式宣布了Core i7-8809G处理器,这就是首款集成了AMD GPU的全新产品。 规格方面,i7-8809G设计为4核心8线程,主频3.1GHz,三缓8MB,SoC整片的目标热设计功耗(TDP)是100瓦
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