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2017年,AMD Zen架构横空出世,Ryzen锐龙、EPYC霄龙处理器在各个领域都大杀四方、一举扭转乾坤。 2018年,Zen架构升级增强进化为Zen+,制造工艺也从14nm来到12nm,而到了2019年,我们迎来第三代
2019年对AMD意味着什么?今年是AMD成立50周年,上月底的台北电脑展上AMD还发布了7nm工艺的锐龙3000、Navi架构RX 5700显卡,再加上去年底发布的64核EPYC罗马处理器,AMD今年下半年要全面进入7nm时
上月底CPU-Z发布1.89版的时候增加了对中国产的兆芯处理器的支持,而另一个硬件检测神器HWiNFO在5月中旬的升级了也加入了兆芯处理器的支持,目前的版本是v6.06。HWiNFO下一个版本是v6.07 Build 3
AMD的7nm产品矩阵已经蔚然成形,虽然Intel仍旧慢半拍,但NVIDIA方面似乎不愿再“被动挨打”了。 来自Digitimes的报道称,产业链消息人士称,接班“Turing(图灵)”架构的
出于兼容性和完备用户体验的考虑,AMD决定不为X570之前的老AM4接口主板开放PCIe 4.0特性,虽然让人遗憾,但也能咂摸出官方的良苦用心。 当然,对于老AM4接口主板来说,顺利点亮三代锐龙芯片将不
4天前的台北电脑展上,AMD发布了锐龙3000系列处理器,其中最顶级的锐龙9 3900X是12核24线程,加速频率高达4.6GHz,开创了主流桌面平台核心/线程数的新纪录,让多核处理器不再是高端专属。 详
华为创始人任正非今晚接受央视采访,提到华为不会死,他们的一些高端产品并不靠美国而是靠自己。在华为遭遇的断供问题中,ARM指令集授权、蓝牙、WiFi认证等问题并不是最严重的,华为最薄弱的一环
台积电官方宣布,已经开始批量生产7nm N7+工艺,这是台积电第一次、也是行业第一次量产EUV极紫外光刻技术,意义非凡,也领先Intel、三星一大步。 台积电表示,7nm+ EVU工艺的良品率已经提高到和
AMD即将发布的锐龙3000系列处理器除了使用7nm工艺以提高能效、性能之外,还带来了全新的Zen2架构,CPU、IO核心分离的Chiplet设计能给锐龙3000带来多大的变化?大概能提升15-20%的IPC性能,还有一
尽管NVIDIA CEO黄仁勋日前在财报电话会议上“嘲讽”了AMD的7nm GPU能效不行,但是对AMD来说,2019年7nm CPU及GPU产品线的发布、上市意义重大,在CPU及GPU市场上AMD都要落后于Intel及N
在CPU工艺上,Intel坚持使用14nm已经5年了,AMD今年就要推出7nm锐龙了。在GPU上,AMD下个月还要推7nm Navi,但友商NVIDIA还在使用12nm工艺,从Volta到现在的Turing图灵,NVIDIA似乎也在制程工艺
随着三星因为存储芯片跌价导致营收大降34%之后,Intel今年Q1季度终于夺回了全球半导体一哥的宝座,在过去二十多年历史中Intel一直是最强大的半导体公司,不仅营收规模第一,制程工艺也是最先进的
5月27日上午10点(周一),AMD将在台北国际会展中心201会议室举行开幕式主题演讲,AMD CEO苏姿丰预计会正式宣布7nm工艺的锐龙3000系列处理器,这是近10年来AMD首次在制程工艺上超越Intel公司。
在智能手机、存储芯片业务陷入竞争不利或者跌价的困境之时,三星也将业务重点转向逻辑工艺代工。在今天的三星晶圆代工SFF美国分会上,三星宣布四种FinFET工艺,涵盖了7nm到4nm,再往后则是3nm G
月底的台北电脑展上,AMD将推出7nm工艺的锐龙3000系列处理器,7nm Navi显卡也可能会露下脸,不过正式发布的可能不大,目前的信息指向6月发布、7月上市。 Navi显卡可以说是AMD近年来保密最好的
AMD目前唯一一次公开展示三代锐龙处理器是在今年的CES大展上,当时秀出一颗8核Zen2架构CPU,对比Intel i9-9900K。 从内部设计来看,8核产品为一片CPU Die和一片I/O Die组成,可基板剩余的空间完
本月底的台北电脑展上,AMD CEO苏姿丰将会正式发布基于7nm工艺、Zen2架构的锐龙3000系列处理器,之前公开展示的是8核16先承办,但7nm锐龙有16核32线程版本也没跑了。 除了跟Intel打核战之外,A
在日前的投资者会议上,Intel宣布了未来三年的CPU、GPU及半导体工艺路线图,除了14nm及10nm工艺之外,Intel更是首次宣布了7nm工艺的进展,不仅会用上EUV光刻工艺,而且2021年就能量产了。只不过
12核的锐龙3000系列桌面处理器看来只是开胃菜。 爆料人APISAK发现了基于Zen 2架构的AMD ES工程片出现在了基准测试库中,虽然跑分情况暂未公布,不过倒是有一些技术规格信息。 这颗处理器拥有多
Intel今天举行了两年来的第一次投资者会议,新任CEO司睿博亲自上阵,向投资者们披露了大量未来产品和技术规划。首先是工艺方面,Intel承认在10nm工艺上冒险太大,设置了过高的技术指标,导致一再
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