文章中心

当前位置 > 标签 > 10nm
当前标签
  • 10nm
美国当地时间12月12日,Intel举办了一场名为“架构日”(Architecture Day)的技术沟通会,不出所料公布了大家期待万分的全新CPU架构,而且一口气就是六个,同时还有全新的GPU核芯显卡、
原定2016年底量产的10nm拖到了2019年底,Intel目前仅敢在公开市场拿出Cannon Lake家族的“独苗”i3-8121U撑门面。可是它仅仅双核设计,甚至连核显还给屏蔽了,足见产能的尴尬。Intel的10nm之所以
美亚、新蛋和沃尔玛等大型零售商均开始发售基于10nm制程Cannon Lake处理器的NUC迷你电脑产品Crimson Canyon NUC--NUC8i3CY系列家用迷你电脑。 这意味着英特尔已经开始规模生产10nm制程的Cann
12月3日晚间消息,外媒Fast Company援引知情人士的消息称,苹果决定把支持5G网络的iPhone推迟到2020年发布。 既然是推迟,说明苹果原来的打算是2019年。事实上,三星、华为、小米、vivo、OPPO等
历史上,Intel,每推出一代处理器产品,几乎都会有新的芯片组主板跟随,哪怕是接口不变,也会拿新主板来“诱惑”你,但未来一段时间的情况可能会有变化。 八代酷睿刚出来的时候,LGA
本文转载自超能网,其它媒体转载需经超能网同意 英特尔今天发布了2018年Q3季度财报,本季度英特尔可以说是大丰收,营收达到了192亿美元,同比增长19%,这个成绩在过去几年中都是罕见的,全年营
Intel今晨交出一份亮眼的Q3财报,192亿美元的营收创造了50年来的新高。 CFO兼临时CEO Bob Swan认为,PC经历了7年的下滑之后,2018年将实现温和增长。作为Intel营收主力的CCG客户计算部分由此受
按照原本规划,Intel的第一代10nm工艺处理器应该是Cannon Lake,但无奈遇到新工艺良品率不足、无法规模量产,迄今只出了一款i3-8121U,连核显都没开启。 第二代10nm工艺产品的代号则是Ice Lake
尽管Intel一再声称其10nm工艺进展良好,且其实际工艺要远超友商7nm,但鉴于其14nm从2104年一直沿用至今,加之AMD已经曝出了全新7nm工艺的Zen 2架构新品,外界已经逐渐对Intel失去耐心,所以有关
据外媒可靠消息,Intel旗下的技术和制造业务将拆分为三个不同部门,显然是10nm工艺迟迟无法大规模量产导致的。 据悉,Intel技术与制造事业部(Technology and Manufacturing Group)的主管Sohail
先进的制造工艺曾经是Intel最强有力的武器,结果到了14nm上出现严重不顺,10nm更是前所未有地难产,不得不一再延长14nm工艺的寿命。 按照Intel此前的官方说法,10nm工艺大规模量产已经推迟到20
作为行业巨头,Intel最近有点流年不利,积极转型的同时PC和服务器大本营却遭到AMD疯狂蚕食,屋漏偏逢连夜雨,自家10nm新工艺又迟迟不能量产。 瑞杰金融集团(Raymond James)分析师Chris Caso今天
本文经超能网授权转载,其它媒体转载请经超能网同意 2017年全球半导体行业产值超过4000亿美元,中国市场占了三分之一左右,是全球最大的半导体市场,但是国内半导体产业严重依赖进口。 在首届
SIGGRAPH2018大会期间,Intel Graphics官推发布了一段最新视频,最后落脚是“In 2020,We will set our graphics free,and that's just the beginning“,也就是再次强调,Intel
8月15日中午消息,三星今天宣布推出Exynos Modem 5100基带。 Exynos Modem 5100是业内首款完全兼容3GPP Release 15规范、也就是最新5G NR新空口协议的基带产品。 规格方面,Exynos Modem 5100
Jim Keller堪称微处理器行业的传奇人物,多年来转战AMD、苹果、特斯拉,设计了众多优秀的CPU架构,尤其是K7/K8、Zen架构两度帮助AMD崛起,苹果A4/A5也是他的大手笔。 今年早些时候,Jim Keller
据CNBC报道,四大投行之一的高盛(Goldman Sachs)将Intel的股票评级从中性降级为卖出(sell)。 分析师Toshiya Hari表示,先进制程在当代半导体产品中依然很关键,Intel 10nm制造上面临的问题
搭载Coffee Lake处理器的Bean Canyon NUC才发布不久,新一代Crimson Canyon NUC悄然开启预购了。 迷你机专业零售商SimplyNUC已接受对NUC8i3CYSM和NUC8i3CYSN的预购,其区别仅在内存不同,前者8
Intel在今天召开的数据中心创新峰会上公布了新的Xeon路线图。 今年第四季度,Intel将更新的Xeon Scalable(至强可扩展)家族,代号或者说架构为Cascade Lake,14nm工艺。 这一代至强将重新设计
8月8日晚间消息,高通宣布推出骁龙670移动平台。 骁龙670采用10nm LPP工艺打造,CPU集成2个Kryo 360性能核心,主频最高2.0GHz,此外还有6个Kryo 360效率核心,频率1.7GHz,大小核共享1MB三级缓
首页上一页12345下一页尾页
热门标签排行