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继Helio G90/G70后,联发科日前推出G80中阶芯片。 和G70一样,G80基于12nm工艺,设计为8核心。 具体来说,G80采用2+6“Big.Little”设计,大核是两颗Cortex A75,频率2GHz,小核是6
近日,联发科在官网上公布了1款全新的处理器产品——Helio G70。 规格上,Helio G70采用了8核心64位设计,4颗A75大核主频2GHz+4颗A55小核主频1.7GHz,内存支持LPDDR4x,最高8GB/1800
红米8才发布不到三个月,继任者红米9就出现了! 据外媒报道,红米9将在明年第一季度初期发布,首先在中国市场问世,然后转战印度等地。 配置方面,红米9最大亮点将是首发联发科新款处理器Heli
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