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随着发布日期的临近,Intel下一代发烧级桌面平台Cascade Lake-X开始频频出现在测试数据库中。GeekBench先是发现了入门级10核心20线程的酷睿i9-10900X,现在又曝光了旗舰级酷睿i9-10980XE。 Int
Intel此前已经官方宣布,将在10月份推出新一代酷睿X系列发烧级桌面处理器,代号Cascade Lake-X,来源于二代可扩展至强Cascade Lake,不过本质上还是14nm Skylake架构,属于现有Coffee Lake-X的升
在周三的IFA媒体活动中,Intel除了确认i9-9900KS处理器将在10月上市,也同时预告,新一代桌面发烧级(HEDT)处理器“Cascade Lake-X”会在下月登陆。 官方PPT中,Intel强调,Cascade
华硕对旗下X299发烧主板进行了升级,一口气推出三款新品ROG Rampage VI Extreme Encore、ROG Strix X299-E Gaming II、Prime X299-A II,也泄露了一个秘密。华硕在规格表中提到,旗下X299主板将
桌面发烧友的盛宴又要上桌了。AMD那边的第三代线程撕裂者跃跃欲试,7nm、Zen 2、PCIe 4.0都是稳稳的了,就看能不能突破32核心64线程,Intel这边的Cascade Lake-X也陆续现身了。 Intel今年4月份
苹果今天发布了全新一代的Mac Pro工作站,使用的是Intel的28核至强处理器,显卡则是AMD的7nm Raden Pro Vega II专业卡。要说苹果这次的新产品太给力了,AMD及Intel两家公司都非常给面子,使用的
Intel今天正式公布了10nm Ice Lake第十代酷睿移动处理器、下一代雅典娜笔记本,同时还有新的博锐、至强产品,相当丰富。而在演讲期间,Intel高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant还
在桌面发烧领域,Intel目前的产品是代号Skylake-X的第二代酷睿X系列,旗舰型号i9-9980XE,18核心36线程,向下一直到i7-9800X,8核心16线程。 根据路线图和情报,Intel接下来的一代发烧产品代号
4月3日,Intel正式发布了代号Cascade Lake的第二代可扩展Xeon至强服务器处理器,工艺和架构本质上还是基于14nm Skylake-SP,但是核心数量翻番,并支持傲腾可持续内存,加强了对AI、5G应用的支持
受工艺和架构限制,Intel HEDT发烧级桌面平台面对AMD早已经优势不再,但升级仍然在继续。 去年10月份,Intel一方面发布了第二代酷睿i9 X系列,仍然基于14nm Skylake-X架构,最多18核心36线程,
AMD已经官宣7nm工艺的第二代EPYC霄龙服务器平台,今年上半年就会大规模出货,而在Intel这边,由于10nm工艺进展还是不够快,在服务器上还是需要14nm继续打天下,而且还有两代14nm工艺产品。 按照
CES 2019大会上,Intel除了宣布10nm工艺的Ice Lake消费级处理器、Lakefield 3D封装处理器都将在今年底上市,还披露了14nm、10nm服务器平台的进展。 首先,14nm工艺的Intel下一代Xeon Scalable至
AMD、Intel掀起了新的“核战”,一边有7nm新工艺、Zen2新架构的第二代Rome EPYC,最多64核心128线程,另一边有14nm工艺、双芯片整合封装的Cascade Lake-AP,最多48核心96线程。 今天
AMD处理器这两年不断疯狂堆积核心,第一代EPYC霄龙就做到了32核心64线程,第二代更是在7nm工艺、Zen 2架构的加持下翻番到了64核心。 相比之下,Intel目前的14nm架构最多只有28核心56线程,10nm
Intel这两年被AMD逼得相当紧,各条产品线也是大幅度提速,但前些年挤牙膏太多,想骤然大变脸也不太现实,甚至连一向无敌的桌面发烧平台也被AMD完全压制。 AMD ThreadRipper线程撕裂者已经做到3
本周,Intel举办了Supercomputing 2018活动,并宣布了Cascade Lake advanced performance(Cascade Lake-AP)处理器,用于高性能计算、AI相关负载等领域。 Cascade Lake-AP属于Intel Xeon Scal
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