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在今年的闪存峰会上(Flash Memory Summit,FMS 2018)上,美光确认第一方主控已经研发完成。 美光的主控来自其2015年收购的Tidal Systems公司,后者团队成员功力深厚,多数来自Link A Media/S
在今年的闪存峰会上,半导体研究机构Objective Analysis的分析师 Jim Handy表示,在2019年,典型的64层3D堆叠NAND Flash闪存,每GB价格将只有0.08美元(约合0.55元)。 Handy进一步补充,如果算
2017年开始,NVMe协议M.2固态硬盘产品大量出现,逐渐取代了SATA协议固态硬盘,成为众多装机用户的首选存储方案。 同时,随着硬盘产品价格回落,大容量固态硬盘的价格逐渐来到合理价位,再加上现
PCIe 4.0规范去年10月发布,但厂商跟进的热情似乎并不高涨。 据外媒报道,Microsemi近日宣布支持PCIe 4.0(x8)的Flashtec NVMe 3016主控正式出样。 性能方面,集成NVMe 3016主控的SSD可以达到8
在本周三的数据中心创新峰会上,Intel宣布,今后在固态硬盘领域,他们的重点将是Optane(傲腾)存储和QLC闪存产品。 而发表这番言论前,Intel已经更新了两款QLC SSD,分别是消费级平台的660p和
在此次闪存峰会上,东芝Keynote的重点是BiCS4 Flash,也就是QLC闪存。 BiCS4即第四代BiCS 3D闪存,从BiCS3的64层堆叠提升到96层。 时间节点和技术指标方面,BiCS4 QLC闪存将从明年开始量产,单
8月8日下午消息,Intel周二正式发布660p固态硬盘,是一款消费级QLC产品。 规格方面,660p搭载慧荣SMI2263主控(带DRAM),是2262EN的工艺改良版,固件由Intel自行编写。4bit QLC闪存来自Intel和
今年的闪存技术峰会,美光、SK海力士包括长江存储都宣布了新一代的立体堆叠闪存方案,SK海力士称之为“4D NAND”,长江存储称之为Xtacking,美光则称之为“CuA”。 CuA是C
正在美举办的Flash Memory Summit首日已经结束,亮点颇多。 Keynote环节,倒数第二个出场(排在我国的长江存储前)的是SK海力士,它在NAND市场的全球份额排名第五,DRAM份额全球第二。 首先是
谈到NAND闪存,或者说以它为代表的SSD产品,多数人对速度的理解集中在像是SATA 3/PCIe 3.0等外部接口上,但其实闪存芯片也有内部接口,LGA/BGA都有引脚,所以就有引脚带宽,即I/O接口速度的概念
长江存储周一公布了有关其Xtacking架构的关键细节,该架构将用于其即将推出的3D NAND闪存芯片。该技术涉及使用两个晶圆构建NAND芯片:一个晶圆包含基于电荷陷阱架构的实际闪存单元,另一个晶圆采
8月7日早间消息,三星今晨正式宣布开始量产业内首款、面向消费级的QLC(4bit存储) SSD,采用SATA3接口、最大容量4TB。 三星所使用的QLC闪存是第四代V-NAND,64层3D堆叠,单芯片容量1Tb。 虽然
据外媒报道,威刚宣布了新款SSD产品IM3P33EC,其最大的亮点就是采用了M.3接口,即Next Generation Small Form Factor(NGSFF)规范。 严格来讲,M.3并不是为了取代M.2,走PCIe通道的M.2 SSD在消
本文经超能网授权转载,其它媒体转载请经超能网同意 NAND闪存价格2018年以来一直在降低,大家也应该注意到了今年发布的智能手机闪存容量也越来越大了,中高端机中64GB是起步,128GB已经是主流了
在经历了长时间的上涨后,固态硬盘的价格在2018年下半年终于开始回落,用户对固态硬盘的热情也在逐步提升。 除了传统的AHCI协议的SATA接口外,走PCI通道的M.2和支持NVMe的M.2逐渐成为市场宠儿。
早些时候随着东芝\西数、Intel等一众原厂颗粒厂商宣布进军QLC闪存市场,关于闪存颗粒的讨论又被推到了风口浪尖。其实,关于SSD的争论还远不止于此,比如各种接口对速度的影响、理论跑分、寿命等
据Anandtech报道,本周,东芝在日本岩手县(Iwate prefecture)奠基一座新的BiCS 3D闪存工厂,计划2019年末竣工。 东芝表示西数(Western Digital)也计划参与该项目,但后者尚未官宣。 资料显
本周泄露的一封AIC邮件中,厂商透露,10系N卡仍有“感人”的库存,还需要清理一阶段,毕竟距离11系显卡的发布(8月21日)已经不足一月。 既然是清库存,降价、送游戏、加质保等常用手
M.2接口还有一个名字就是NGFF,不过后者一般特指Socket 2(B Key),也就是金手指有两个凹槽的的M.2板型。 就像M.2取代MSATA那样,得益于3D闪存技术的进一步发展,SSD进一步缩小尺寸成为可能,
今年7月,东芝与西数率先宣布了96层堆叠3D QLC闪存技术,单芯片就能做到1.33Tb(166GB),单个封装可以做到2.66TB的惊人容量。做成2.5寸的SSD,容量要达到10TB也不是很难的事情。 随后,Intel和
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