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无论是底层芯片商、运营商还是手机厂商,5G这个风口绝不容有失,越早推出越将占据先机。 由于5G标准(独立组网)到今年6月份才能完全敲定,包括高通在内,此前承诺的首款5G终端时间点是2019年上半
5G标准即将落槌,2019年将是首波消费级产品问世的时间点。作为底层核心技术提供商的高通和一众手机厂商都在抢抓新机,积极布局。 5月10日,OPPO对正在发力的两大手机核心技术3D结构光和5G做了
5G的风口箭在弦上,骁龙845之后,高通的新SoC也得踩准节奏,快速跟进。 据知名爆料人Roland Quandt,HTC已经测试骁龙855芯片一段时间了。不过他强调,这并不意味着HTC会首发或者很快就推出骁
蛰伏一年后,联想3月20日在北京发布了新机S5。 图为联想S5 从产品本身来讲波澜不惊,S5仅仅是一款搭载骁龙625芯片的全面屏千元机,虽然联想后来又提出“区块链”的概念,但细节也
高通每年的骁龙旗舰平台都让外界关注,传言在骁龙845之后,骁龙855将上位。 从习惯来看,骁龙旗舰SoC一般选择在当年Q4发布,理论上我们还有相当一段距离,只是,总有“好队友”忍不住
2月22日消息,三星在官网宣布,高通未来的5G移动设备芯片将基于他们的7nm LPP工艺制造,该技术节点会引入EUV(极紫外光刻)。 2017年5月,三星首秀了7nm LPP EUV工艺,同年7月,三星放言,在20
2月21日,高通公布了首款面向智能手机和PC产品准备的802.11ax Wi-Fi解决方案Atheros WCN3998。 其实早在2017年2月,高通就推出了IPQ8074,一款采用14nm工艺的SoC产品,但它面向的是高端路由产
2月14日晚间,高通正式发布了骁龙X24 LTE基带,这可能是巨头4G时代的收官作品,不仅有着全球首个Cat.20(下行2Gbps)的速率,还基于7nm工艺打造。 高通透露,2018年晚些时候基带会投入商用,
我们知道高通骁龙810是台积电代工,之后的每一代骁龙8系芯片都是由三星代工,包括骁龙820、骁龙835和骁龙845等。 据《日经新闻》报道,明年上市的骁龙845处理器将采用三星第二代10nm制造工艺,
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