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快科技3月25日消息,据媒体报道,英伟达最快将从9月开始大量购买12层HBM3E内存,这些内存将由三星电子独家供货。 在GTC 2024上,黄仁勋曾在三星电子的12层HBM3E实物产品上留下了"黄仁勋认
快科技3月19日消息,在今天的英伟达GTC 2024大会上,英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell,第一款Blackwell芯片名为GB200,将于今年晚些时候上市。 采用台积电4NP工艺制程,配备192 HB
快科技3月7日消息,三星日前宣布了全球首款36GB超大容量的新一代高带宽内存HBM3E,而在3月19日凌晨开幕的NVIDIA GTC 2024技术大会上,三星将首次进行公开展示。 三星HBM3E采用了24Gb颗粒、12层
快科技2月27日消息,今天,三星电子官方宣布,成功开发出业界首款36GB 12H(12层堆叠)HBM3E DRAM,巩固了在高容量HBM市场的领先地位。 通过采用TSV技术,三星将24Gb DRAM芯片堆叠到12层,从而
快科技2月27日消息,美光宣布开始量产HBM3E高带宽内存。美光称,其HBM3E的功耗将比竞争对手的产品低30%。 据悉,美光的HBM3E将应用于英伟达下一代AI芯片H200 Tensor Core GPU。之前英伟达的HB
快科技11月27日消息,据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示,为了更妥善且健全的供应链管理,英伟达正规划加入更多的HBM供应商。 其中,三星的HBM3(24GB)预期于今年12月在NVIDIA完
作为中国IC设计产业一年一度的盛会,第29届中国集成电路设计业2023年会(ICCAD)在广州举办,300多家企业、4000多位业界人士参会。 作为中国一站式高端IP和芯片定制领军企业,芯动科技带来了高端
NVIDIA GPU已经在AI、HPC领域遥遥领先,但没有最强,只有更强。 现在,NVIDIA又发布了全新的HGX H200加速器,可处理AIGC、HPC工作负载的海量数据。 NVIDIA H200的一大特点就是首发新一代HBM
快科技10月27日消息,在第三季度财报电话会议上,SK海力士的一位领导者表示:“我们已经在2023年出售了明年HBM3和HBM3E的所有产量。” 此外,其还表示正在与客户就2025年的产能进行谈
在加州圣何塞举办的年度存储技术大会上,三星披露了下一代HBM3E的情况,相比现有HBM3在容量、频率、带宽方面都有了巨大的提升。 三星HBM3E内存采用基于EUV极紫外光刻工艺的第四代10nm级工艺制造