新加坡特许半导体开始代工AMD处理器

根据接近新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）的人士今天告诉路透社，新加坡特许半导体公司已经开始为AMD生产处理器芯片，首批产品将从今年7月份开始批量出货。

消息人士表示，新加坡特许半导体公司每月将出货1000片12英寸AMD芯片晶圆，并且采用90nm工艺。新加坡特许半导体公司5月份开始代工AMD处理器芯片，计划在7月份开始出货。

接近新加坡特许半导体公司的消息人士透露，AMD有权将每月的代工芯片晶圆数量增加到3000片。新加坡特许半导体公司的发言人Maggie Tan不对路透社的报道作出评论。新加坡特许半导体公司之前曾经表示将在今年年中到下半年为AMD代工处理器芯片，但是没有给出具体细节。