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2024年3月28日 – MediaTek宣布与阿里云达成深度合作,双方在天玑9300移动平台上完成通义千问大模型小尺寸版本的端侧部署,该部署可适配天玑8300移动平台,可实现离线状态下即时且精准的多
3月26日,vivo正式发布全新一代折叠旗舰vivo X Fold3系列。作为vivo创新技术集大成之作,vivo X Fold3系列包含搭载第三代骁龙8移动平台的X Fold3 Pro和搭载第二代骁龙8移动平台的X Fold3两款机型
根据海通国际科技研究公司分析师JeffPu的最新报告,苹果正积极考虑对其A18 Pro芯片进行调整,以满足不断增长的设备端人工智能需求。这一举措表明了苹果对于前沿技术的持续关注,并体现了其在AI领
本周高通举办旗舰新品发布会,正式推出了第三代骁龙8s移动平台。 看名字就知道,这是一颗有着旗舰定位的芯片,和骁龙8 Gen3关系密切。实际上,新芯片有着消费者最为期待的旗舰体验,同时也拥有
快科技3月22日消息,据最新爆料,联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场,依然是全大核阵容,这次升级为X5+X4+A7的三架构组合。 该芯片将采用台积电第二代3nm工艺,相较于苹果A17 Pro的第一代
快科技3月21日消息,联发科每年都会推出两款旗舰级芯片,一款是标准版,另一款是“Plus版”,后者也被称为升频版。 根据数码闲聊站的爆料,联发科天玑9300+预计将于5月份推出,被认为
欸,我没想到打脸来的这么快。 事情是这样的,前阵子咱们不是刚分析了一波今年的手机市场,考虑到去年芯片厂商推出的旗舰芯片都相当给力,所以我当时得出的结论是: 如果你想一部手机用好几年
为豪华到入门级车型提供易于扩展、高度集成的平台 2024年3月19日 – MediaTek今日在NVIDIA GTC 大会上推出一系列结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统单芯片(SoC):CX-1、CY-1、CM-1
3月18日,高通正式发布第三代骁龙8s移动平台,拥有与骁龙8“同宗同源”的旗舰规格,将让市场中更多机型解锁出众体验。 第三代骁龙8s的高通Kryo CPU拥有与第三代骁龙8相同的架构,其1
快科技3月18日消息,今天下午高通正式发布了骁龙8s Gen3,中文命名为第三代骁龙8s。 会上,高通直接宣布小米Civi 4系列将全球首发该处理器。 之所以命名第三代骁龙8s,是因为它和第三代骁龙8完
快科技3月18日消息,小米公司王腾表示,高通第三代骁龙8s的定位是介于最新一代旗舰平台8 Gen3和上一代旗舰8 Gen2之间,是新生代旗舰平台。 王腾同时透露,Redmi将会首批搭载第三代骁龙8s移动平
快科技3月18日消息,高通宣布推出第三代骁龙8s移动平台,为更多Android旗舰智能手机带来骁龙8系平台上最广受欢迎的特性,实现非凡的顶级移动体验。 在发布会上,小米集团卢伟冰宣布,我们很高兴
快科技3月18日消息,在今天的骁龙旗舰新品发布会上,高通表示骁龙品牌成立至今正好已12年,全球由骁龙赋能的智能手机达到了19亿部。 高通在技术和体验上优势,犹如不可逾越的鸿沟,把安卓移动
快科技3月18日消息,高通第三代骁龙8s正式登场。 官方介绍,第三代骁龙8s继承与第三代骁龙8旗舰平台相同的CPU架构,包含1个超级内核,CPU主频高达3.0GHz。 还有4个性能内核,主频高达2.8GHz
快科技3月12日消息,据国外媒体报道,JEDEC固态技术协会在葡萄牙里斯本完成了LPDDR6标准的定稿,并计划在今年第三季度正式发布。 目前最新的内存标准为LPDDR5X,其速度最高可达8533Mbps,相比于
2024年世界移动通信大会(MWC2024)于当地时间2月26日至29日在西班牙巴塞罗那召开。 这一届的主题是“Future First(未来先行)”,主要围绕六个子题展开,即超越5G、智联万物、AI人
AI 初创公司 Humane 的 AI Pin,应该算是 MWC(世界移动通信大会)上最吸引人注意的明星产品。 作为一个完全 AI native 的产品,AI Pin 满足了人们长久以来对硬件创新的期待,Open AI 的技术内
快科技3月11日消息,今天,高通官方宣布,骁龙旗舰新品发布会将在3月18日举行,宣称为“智在芯中,有龙则灵”。 官方表示,此次发布会将发布全新骁龙旗舰处理器,预计为之前爆料的骁
生成式AI的变革,对于基础硬件设计、软件生态开发都提出了新的、更高的要求,尤其是底层硬件和算力必须跟上新的形势,并面向未来发展做好准备。 近日,高通特别发布了《通过NPU和异构计算开启终
苹果Mac和iPhone芯片可能是迄今最强大芯片,为台积电3纳米。 但新报告指苹果努力开发3纳米下代芯片,着眼于更先进的2纳米技术。虽未证实,但考虑到苹果一向支持台积电先进制程,仍然值得留意。