酒店卫生丑闻后 接下来这一幕万没想到
2019年居然还用821 这厂商没谁了
突发！东航出Bug 机票白菜价
让人唏嘘：苹果正式放弃这个领域！
NV创十年最大单日跌幅！市值蒸发一个AMD
据中国台湾地区媒体报道，高通新款旗舰手机芯片已经完成设计定案（tape-out），确定将采用台积电7nm工艺制程。供应链消息称，该芯片已经在第四季度量产。 据此前消息，多方爆料佐证，高通下一代...
多方爆料佐证，高通下一代旗舰芯片，骁龙845的继任者将被命名为骁龙8150。 目前已经消息显示，骁龙8150将基于7nm工艺7nm FinFET工艺制造，由台积电代工，鉴于明年首批5G手机即将问世，预计不少...
10月国内的手机行业非常热闹，除了众多新型号的手机发布，最近高通的动作也让人感到兴奋。在高通香港举行的4G/5G峰会当中，也为我们带来一些重磅产品与新技术，其中颇受手机行业关注的是首发骁龙...
作为全球通信行业的领头羊，高通今天一口气宣布了在5G领域的三项重要突破，有趣的是都非常“小”，而且涉及模组、呼叫、基站三个不同领域。 这意味着，5G相关技术和设备正越发成熟，...
距离骁龙670发布不到三个月，骁龙675正式登场。 今日，高通在香港举办的4G/5G峰会上，正式发布了新款骁龙675移动平台。虽然命名看起来和670差不多，但架构和工艺全都换了。升级为第四代Kryo CP...
虽然本周三星宣布7nm LPP量产，且还导入了EUV光刻技术，但事实是，基于台积电7nm打造的苹果A12芯片、华为麒麟980等都已经商用，三星7nm的成品仍旧是个未知数，保守来说，或许要等到明年的新Exyn...
10月18日早间消息，三星官方宣布，已经开始进行7nm LPP（Low Power Plus）工艺芯片的量产工作。 据悉，三星的7nm LPP采用EUV光刻，机器采购自荷兰ASML（阿斯麦），型号为双工件台NXE:3400B（光...
10月17日消息，据Digitimes报道，业内人士称联发科将在本月晚些时候推出全新中端芯片Helio P70，旨在保持联发科在移动芯片领域的地位不动摇。 据悉，联发科Helio P70基于12nm工艺制程打造，由C...
10月16日消息，高通今天宣布推出新一代Wi-Fi芯片，分别是用于基础网络设施、固定无线设备的QCA64x8和用于移动产品的QCA64x1，前者首发QCA6438/QCA6428，后者首发QCA6421和 QCA6431。 这一代Wi-...
10月16日，赛灵思开发者大会 (XDF)上，自适应和智能计算全球领先企业Xilinx（赛灵思）发布了业内首款自适应计算加速平台（ACAP）—— Versal。 据了解，ACAP是一个高度集成的多核异构...
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