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据外媒报道,三星即将推出下一代手机处理器Exynos 2500,预计在性能上将超越高通的旗舰处理器骁龙8 Gen4,这标志着三星在芯片领域迈出重要一步。 消息人士透露,Exynos 2500不仅在能效方面表现
快科技4月22日消息,数码闲聊站爆料显示,联发科接下来将推出天玑9300+和天玑9400移动平台。 其中,天玑9400有望在10月份登场,是联发科为下一代旗舰手机打造的新平台。 据悉,天玑9400将沿用
快科技4月21日消息,据国外媒体报道,三星将在下一代手机处理器Exynos 2500上迈出一大步,会超过高通的旗舰处理器骁龙8 Gen4。 根据知情人士透露,Exynos 2500在能效和原始性能方面都要优于其竞
快科技4月20日消息,数码闲聊站透露,高通骁龙8 Gen4将首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。 早在去年,苹果率先切入3nm工艺,首颗3nm芯片是A17 Pro,由iPhone 15 Pro和i
快科技4月19日消息,近日,联发科悄然在官网上架了天玑6300处理器,定位为入门级芯片。 在参数方面,天玑6300是一款八核处理器,其中包含了2个A76大核和6个A55小核,主频分别为2.4GHz和2.0GHz。
快科技4月19日消息,高通在社交平台上预告,高通骁龙X系列AI PC处理器将在4月24日亮相。 据悉,这次发布会高通将推出骁龙X Elite和骁龙X Plus芯片。 公开资料显示,这并非高通第一次进军PC市
4月18日,联想创新科技大会(Lenovo Tech World)在上海举行,大会以“AI for all,让世界充满AI”为主题,面向全球呈现联想AI战略的重要进展。会上,高通公司总裁兼CEO安蒙受邀发表演讲,分享了
快科技4月12日消息,联发科官方已经宣布,将于5月7日在深圳召开天玑开发者大会(MDDC 2024)。 此次开发者大会的主题是“AI予万物”,AI与万物的结合将会是此次探讨重点,深化AI在各
虽然目前来看2025年还早,但是随着时间的推移,苹果下一代芯片已经在路上了。 据报道,苹果芯片供应商台积电正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得进展,这些芯片很可能用于未来几代苹果芯片—&
快科技4月11日消息,根据产业链消息,台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。 据了解,台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。2纳米工艺的试产将于2024年下半年开始,而小规
联发科近日正式宣布,天玑开发者大会(MDDC 2024)将于5月7日在深圳隆重开幕。此次大会以“AI予万物”为核心议题,旨在汇聚全球开发者智慧,共同探索AI技术在多元领域中的创新应用与发
自从去年年底骁龙X Elite平台发布以来,有关其性能的传闻从未间断。幸运的是,我们现在可以亲身体验这个平台到底有多么强大和高效。 几周前,我前往高通公司位于圣迭戈的总部,亲身体验了骁
根据Counterpoint Research的最新报告,2023年第4季度全球代工产值相比上一季度增长了约10%。 这主要是由于智能手机和个人电脑行业供应链库存补货需求的增加所推动的。尽管全球宏观经济不
安兔兔3月安卓手机性能榜新鲜出炉,不难看出这是骁龙8 Gen3和天玑9300“神仙打架”后的战绩。 去年年底高通和联发科均发布了自家重磅处理器,也就是骁龙8 Gen3和天玑9300,让手机圈的
快科技4月1日消息,安兔兔今天发布了2024年3月份的安卓手机性能榜,分为旗舰、次旗舰,最大看点当属第三代骁龙8反超天玑9300,夺回了第一的位置。 此前两个月,搭载天玑9300的OPPO Find X7一
3月28日,“知识产权促进可持续发展”高级别圆桌会议在海南博鳌举行。该会议由世界知识产权组织、博鳌亚洲论坛合作举办,与会人士就知识产权如何推动全球绿色创新、助力实现可持续发展目标等话题
2024年3月28日 – MediaTek宣布与阿里云达成深度合作,双方在天玑9300移动平台上完成通义千问大模型小尺寸版本的端侧部署,该部署可适配天玑8300移动平台,可实现离线状态下即时且精准的多
3月26日,vivo正式发布全新一代折叠旗舰vivo X Fold3系列。作为vivo创新技术集大成之作,vivo X Fold3系列包含搭载第三代骁龙8移动平台的X Fold3 Pro和搭载第二代骁龙8移动平台的X Fold3两款机型
根据海通国际科技研究公司分析师JeffPu的最新报告,苹果正积极考虑对其A18 Pro芯片进行调整,以满足不断增长的设备端人工智能需求。这一举措表明了苹果对于前沿技术的持续关注,并体现了其在AI领
本周高通举办旗舰新品发布会,正式推出了第三代骁龙8s移动平台。 看名字就知道,这是一颗有着旗舰定位的芯片,和骁龙8 Gen3关系密切。实际上,新芯片有着消费者最为期待的旗舰体验,同时也拥有