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华为MateBook X Pro对比2018 MBP：谁有料
至少从BackBlaze的统计数据来看是这样。 云存储服务商BackBlaze发布了2018第二季硬盘失效数据——实际上网上流传的用来吓唬人的硬盘失效数据均源自这家服务商提供的数据，硬盘厂商...
去年AMD推出全新的AM4系列主板，首次在主板芯片组上加上了原生的USB 3.1 Gen2接口，而今年Intel推出的新主板芯片组H370/B360也拥有了原生的USB 3.1 Gen2接口，至此原生的USB 3.1 Gen2接口终于来...
据Anandtech报道，本周，东芝在日本岩手县（Iwate prefecture）奠基一座新的BiCS 3D闪存工厂，计划2019年末竣工。 东芝表示西数（Western Digital）也计划参与该项目，但后者尚未官宣。 资料显...
最近，Intel、美光、西部数据、东芝纷纷宣布了各自(或合作)在96层堆叠闪存、QLC闪存方面的进展，而作为全球第一大闪存厂商的三星电子也不甘示弱，早先已经宣布量产96层堆叠第五代V-NAND闪存，并...
存储服务商Backblaze发布了2018年第二季度的硬盘服役情况报告，截止6月30号，BB共有100254块硬盘，其中1989块启动盘，98265块数据盘。 单看第二季度（4、5、6三个月） 统计中的机械硬盘共98...
M.2接口还有一个名字就是NGFF，不过后者一般特指Socket 2（B Key），也就是金手指有两个凹槽的的M.2板型。 就像M.2取代MSATA那样，得益于3D闪存技术的进一步发展，SSD进一步缩小尺寸成为可能，...
7月24日早间消息，东芝特推出了旗下首款使用96层3D闪存的新品NVMe规范固态硬盘XG6，BiCS4 TLC颗粒。 XG6是OEM渠道XG5的继任者，除了保留价格实惠的特点，也延续了低功耗负载的优势，闲置功耗仅...
今年7月，东芝与西数率先宣布了96层堆叠3D QLC闪存技术，单芯片就能做到1.33Tb（166GB），单个封装可以做到2.66TB的惊人容量。做成2.5寸的SSD，容量要达到10TB也不是很难的事情。 随后，Intel和...
7月23日上午消息，博板堂采集了6月份大陆市场SSD的出货量数据，涵盖渠道和电商，不涉及OEM、行业销量等。 虽然价格小跌，但整体出货量环比下滑3%。 品牌排名方面，台电、金泰克、金士顿位列...
在数据大爆炸的时代，人们对SSD容量的需求越来越多，存储的容量面临着前所未有的挑战。继TLC固态硬盘成为主流之后，如今， QLC闪存也闪亮登场，满足了用户高密度容量的需求。 NAND闪存有SLC、M...
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