据Sun Microsystems宣布，它已经选定了TSMC（台积电）作为其45nm制程处理器及下一代处理器的代工合作伙伴。Sun将继续研发、设计处理器芯片，并交给Sun的长期合作伙伴TI（德州仪器）进行测试，最终由台积电的45nm生产线进行生产。

Sun的目前处理器设计基于90nm和65nm工艺，并正在逐步向更先进的45nm制程转移。采用更先进的工艺之后，芯片设计人员的设计自由度会更高，设计人员可能会加入多内核、加密引擎或提高芯片整体性能。

随着45nm工艺的转移，Sun还有可能增加处理器的多线程能力，特别是与Sun自家的Solaris 10操作系统进行配合之后，可能大幅度降低处理器能源消耗。