我们获悉，R700图形芯片的基础－RV770图形芯片，最近已经出样，并且RV770图形芯片的性能相当值得期待。

和AMD在RV670图形芯片上采用的市场策略一样，AMD在RV770图形芯片上将采用相同的市场策略。

RV770图形芯片，将被用在主流、性能和高端三块市场，RV770图形芯片的速度比RV670快上许多。我们获悉，RV770性能至少比RV670快50%，甚至更多。

RV770图形芯片支持DX10.1，由台湾TSMC台积电采用55nm工艺生产，RV770图形芯片预计在今年第2季度末期，或者第3季度初期发布。