富士康在CES 2008上摆出了大量展品，这里我们只看看其中的一些主板，基于NVIDIA、AMD、Intel芯片组的都有。

“M78A-S”使用了NVIDIA最新的GeForce 8200整合芯片组(代号MCP78)，支持DX10、PCI-E 2.0和混合SLI，提供VGA、DVI、HDMI输出，预计2月底上市。

“A7GM-S”则采用GeForce 8200的竞争对手、AMD的DX10级整合芯片组780G(代号RS780)，并且搭配了新一代SB700南桥芯片，支持PCI-E 2.0、UVD解码器、混合CrossFire，同样提供VGA、DVI、HDMI输出，预计3月份上市。

富士康的790FX芯片组高端主板同样使用了SB700南桥，有四条PCI-E x16插槽，BIOS内特设了丰富的超频选项，能更好地支持Phenom。该主板还是用了铜质热管散热片。

最后是四块Radeon HD 3870组成的四路CrossFire系统。富士康将这块主板称为“F1”，并且正在为之设计一套水冷散热方案。F1主板采用非标准Ultra ATX布局，因此能使用四块双插槽显卡，同时24针ATX电源接口也有两个，分别为主板和显卡供电。

除了四条PCI-E x16插槽外还有两条PCI和四条PCI-E x1，不过插上四块显卡后完全都不能使用了。

富士康没有透露该主板使用的芯片组，只表示支持Intel处理器。根据已知消息猜测，有可能使用了Intel下一代Eaglelake MCH北桥和ICH10南桥。

“BlackOps”基于Intel X48芯片组，BIOS选项是迄今所见同类产品中最丰富的一款，处理器供电模块、北桥和南桥一体化热管散热，并且可以轻松更换主动风扇散热、水冷甚至干冰散热。

下边我们来看看BlackOps的BIOS界面：