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R700采用双核设计
我们获悉,AMD ATI下一代高端图形芯片R700的确是多核心芯片,但现在看来,R700芯片内部不大可能集成4个或者6个核心,我们的消息来源证实,R700图形芯片1个Die上将集成2个核心。
对目前的芯片工艺来说,任何大于双核心设计的R700架构都是无法完成的任务。我们获悉,R700将采用45nm工艺生产,但是你不必期待45nm工艺能带来很大奇迹。
R680和R700图形芯片的未来,很大程度上依赖于CrossFireX驱动程序,我们对此有很高的期待。
我们将在未来几周内为大家带来更多R700消息。
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