Digitimes从台湾主板厂商处得到的消息，AMD和NVIDIA的下一代整合芯片组都预计在今年第一季度发布。NVIDIA的MCP78S在性能上低于AMD的RS780，而高端性能型号MCP78U则在发热量问题上遇到麻烦。因此AMD在初期应当会获得一定的市场优势。

据报道，RS780在3DMark05和06的理论性能测试中比MCP78S高15%到20%。而NVIDIA的高性能型号MCP78U由于显示核心频率过高，导致原设计中的被动散热方案无法支撑，需要改为热管或风扇，这将导致主板制造成本的明显上升。NVIDIA目前还在努力解决这一问题。

另外，主板厂商目前还没有拿到MCP78芯片组的供货，要真正实现上市估计至少要推到1月底或2月初。另一方面，主板厂商已经完成了对RS780主板上市的准备工作，1月23日应当可以准时发布。

RS780并非完美无瑕，AMD近期也解决了一个SB700南桥的问题。该南桥芯片内置的频率发生器存在故障，主板厂商目前需要增加一块外置频率发生器来替代。但AMD告知其合作伙伴，下一版的南桥芯片SB710将解决这一问题。