| 我们获悉，AMD、ATI下一代旗舰图形芯片产品R700有可能在5月份发布。
之前，有不少人通过AMD公布的整合芯片组蓝图，来判读R700将延期到2009年，这是非常错误的，是对AMD产品蓝图的误判。现在我们获悉，作为下一代旗舰产品，R700图形芯片已经有样品拿出，即TMSC台积电已经在为AMD、ATI生产R700样品，还有R700的其他零件，并且R700样品工作进展比较顺利。
AMD和ATI的计划是，在今年1月份拿出R700图形芯片的样品，在2月初进行初步验证，如果一切顺利，它们将在90天内发布R700，最有可能的时间是今年5月份，如果2月初验证出现问题，那么，AMD和ATI在发布R700之前，还需要多花2个月的时间，来进行除错工作。
从RV670和R680两款产品来看，AMD和ATI在图形芯片研发上，已经走上正轨，基于已知的讯息，我们知道R700架构类似于RV670和R680，因此，我们有理由期待R700顺利地迅速地发布，我们将在未来一两个月内获得R700更多详情。 |
