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AMD NVIDIA整合芯片组规划
2007-12-14 01:25:16  出处:快科技 作者:P2MM 编辑:P2MM     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

我们获悉NVIDIA 明年一季度推出MCP78U、MCP78S、MCP78H三款整合芯片组,其中,MCP78U内建8300绘图核心,支持DX10,支持PureVideo HD,MCP78U主板有外接显示输出接口。

MCP78S内建8100绘图核心,支持DX10,支持PureVideo HD,MCP78S主板有外接显示输出接口。MCP78H这款比较特别,算是独立主板,但是内建8300绘图核心,支持DX10,但是不支持PureVideo HD,MCP78H主板无外接显示输出接口,因此其中内建的8300图形核心,完全作为辅助外接PCI Express x16显卡进行HyperSLi之用。

双A整合芯片组方面,有规划RS780、RS780C和RS740,其中,RS780内建2400绘图核心,支持DX10,支持Hyper交火,内建UVD;RS780C和RS780的区别仅在于无UVD,只支持AvivoHD;RS740是690G的HT3.0升级版,内建X700SE(1250)绘图核心,支持DX9。RS780、RS780C和RS740都支持HT3.0,都将搭配SB700南桥芯片,其中,RS780、RS780C内建的2400绘图核心,3D性能是690G内建绘图核心的3倍。

 

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