HD 3800还是业界第一款55nm工艺图形核心，因此核心面积和功耗都大大降低。80nm、7亿晶体管的HD 2900面积408平方毫米，而55nm、6.66亿晶体管的HD 3800仅仅192平方毫米。另外HD 3870的峰值功耗只有HD 2900 XT的一半，泄漏功耗则仅有三分之一。

幻灯片还显示，在Athlon 64 X2 6400+处理器、790FX主板、2GB内存、Vista 64-bit系统上，HD 3870的3DMark06性能比HD 2900 XT略高2％，但HD 3850要比HD 2900 XT低大约5％。

HD 3800的另一个第一是支持四路CrossFire，不过需要790FX主板支持。

催化剂控制中心里集成的OverDrive技术则支持调节核心、显存频率，还能显示核心温度、安全重置VPU。

下边是HD 3850/3870和HD 2900 XT的规格全面对比。HD 3850/3870核心频率670/775+MHz，显存频率1.66/2.25GHz，数学处理能力428/497+GFlops。

最后是HD 3850/3870的另一部分规格参数。前者搭配256MB 900MHz GDDR3显存，单插槽设计，峰值功耗约95W，噪音31分贝；后者则搭配512MB 1.2GHz GDDR4显存，双插槽设计，峰值功耗约105W，噪音34分贝。二者都需要六针外接电源接口，配备两个双通道DVD输出接口，支持转接HDMI和HDCP技术，并支持PowerPlay省电技术，而且均可用于双路、三路、四路CrossFire。

最后，Radeon HD 3850/3870显卡将于11月1日上市，不过现在可以肯定的是，该卡会在15日正式发布，而且至少HD 3850是硬发布。有可能这份文稿的时间比较早，而AMD随后改变了发售计划。