昨天，Intel第一座可以量产45nm工艺处理器的晶圆工厂Fab 32在美国亚利桑那州Chandler正式开张上线，为新产品的全面发布奠定了坚实基础。

Fab 32总投资30亿美元，于2005年8月开始兴建，由3000名建筑工人历时两年完成，耗费800多万工时，期间一共使用了1.9万吨钢铁、86000立方码混凝土、568英里线缆、75英里管道，单是为了放置顶盖就动用了世界第三大的起重机。 

建成后的Fab 32拥有员工1000多人，涉及各个职位。

Fab 32占地面积约100万平方英尺(9.3万平方米)，相当于17个美国橄榄球场，其中一级无尘室面积18.4万平方英尺(1.7万平方米)，形象地说就是每立方英尺空间内不小于0.5微米的尘埃不超过一粒，比医院手术室还要干净100倍。

Fab 32是Intel的第六座300mm晶圆厂，也是第二座可以制造45nm处理器的工厂。早在今年1月份，位于俄勒冈州的D1D工厂就已经开始试产新工艺芯片，如今得以在Fab 32投入大批量生产。Intel另外还有两座45nm、300mm晶圆厂会在明年开工，分别是以色列Kiryat Gat的Fab 28和新墨西哥州Rio Rancho的Fab 11x。

Intel称，导入新工艺还会对环境保护做出重要贡献，45nm技术可将全球温室效应辐射降低15％，而且Fab 32还采纳了水循环利用系统，70％以上的用水都可重复使用。Intel还有意让Fab 32通过美国绿色建筑委员会的LEED体系认证，这也是Intel半导体晶圆厂第一次做出这种努力。

以下是Intel官方提供的Fab 32工厂相关照片，另外还有一段介绍45nm工艺的动画视频。

Fab 32工厂外部(点击放大)：

Fab 32内部(点击放大)：

45nm晶圆近照(点击放大)：