除了45nm工艺的Penryn和Nehalem，Intel还在IDF上带来了32nm工艺，并首次展示了使用最新技术生产的晶圆。
手持晶圆的Intel CEO Paul Otellini表示，这只是一块试验新工艺的测试晶圆，并不包含实际逻辑电路，一般只有产出静态SRAM芯片之后才能代表工艺基本成熟了。
按照路线图，Intel将在Westmere架构上率先应用32nm工艺。Westmere原先代号Nehalem-C，相当于45nm Nehalem架构的工艺改进版，预计2009年推出实际产品，符合Intel制定的“Tick-Tock”发展模式。
待到32nm工艺完全成熟后，Intel就会在2010年拿出又一个新架构Gesher，不过Intel这次没有谈论Gesher的细节问题。
