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Intel首次展示32nm工艺晶圆
除了45nm工艺的Penryn和Nehalem,Intel还在IDF上带来了32nm工艺,并首次展示了使用最新技术生产的晶圆。
手持晶圆的Intel CEO Paul Otellini表示,这只是一块试验新工艺的测试晶圆,并不包含实际逻辑电路,一般只有产出静态SRAM芯片之后才能代表工艺基本成熟了。
按照路线图,Intel将在Westmere架构上率先应用32nm工艺。Westmere原先代号Nehalem-C,相当于45nm Nehalem架构的工艺改进版,预计2009年推出实际产品,符合Intel制定的“Tick-Tock”发展模式。
待到32nm工艺完全成熟后,Intel就会在2010年拿出又一个新架构Gesher,不过Intel这次没有谈论Gesher的细节问题。