| INQ——AMD欧洲营销技术总监Giuseppe Amato宣布了未来Torrenza以及Fusion处理器的更多新消息。
在Fusion方面，AMD依然对如何改进CPU的图形处理性能感到沮丧，AMD有可能考虑将整个封装环节外包给TSMC，或者使用多芯片模块封装模式。
目前唯一可以确认的是，Fusion将拥有4个Bulldozer处理核心，以及建立在R700架构上的图形部分。
虽然AMD尚未明确使用R700代号，但是目前R700已经开始支持DirectX 10.1 API以及第二代UVD技术，AMD目前不愿公布更多实际规格，只透露将采用更为先进的设计架构。
Fusion最迟将在2009年夏季登场。
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