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RV670热设计功耗低于100W
有关AMD-ATI新款主流显示芯片RV670的规格此前已经有了详细报道,现在我们又得知,基于该芯片的显卡的热设计功耗(TDP)并不会太夸张,基本在100W之下。
RV670将采用更先进的55nm工艺,因此有助于降低芯片功耗,同时PCB电路板也会比R600更小、更简单,层数也会有所减少,估计8-10层。当然,这一切都能帮助RV670显卡的成本控制在可接受的范围内,预计199-249美元。
100W的热设计功耗虽然比RV630、RV610高不少,但比R600的200W以上要大大降低,因此散热器不必过于夸张,噪音也不会那么烦人。
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