| 之前有报道表示，TSMC台积电将采用45nm工艺代工生产AMD的Fusion处理器。
现在我们获悉，AMD已经改变Fusion处理器设计架构，台积电只会代工Fusion处理器的图形部分。
据悉，基于Intel将2颗双核心处理器封装成为4核心处理器的成功做法，AMD中途修改Fusion处理器设计。现在，Fusion处理器采用多芯片MCM系统封装，其中的CPU和GPU将分离单独制造。AMD Fab36、新加坡特许半导体将以45nm生产CPU部分，台积电以55nm代工生产GPU部分，最后由封装测试厂将CPU、GPU封装合成Fusion处理器。
消息人士透露，AMD Fusion处理器最新设计思路借鉴了Intel的伪双核和伪四核，以及ATI为Xbox 360推出的图形芯片Xeno设计，以降低Fusion处理器的生产成本，提升芯片良率，加快Fusion上市速度。 |
