台积电只代工Fusion图形部分--快科技--科技改变未来

正文内容 评论（0）

台积电只代工Fusion图形部分

2007-08-02 10:51:25 出处：快科技作者：P2MM 编辑：P2MM 评论(0)

之前有报道表示，TSMC台积电将采用45nm工艺代工生产AMD的Fusion处理器。

现在我们获悉，AMD已经改变Fusion处理器设计架构，台积电只会代工Fusion处理器的图形部分。

据悉，基于Intel将2颗双核心处理器封装成为4核心处理器的成功做法，AMD中途修改Fusion处理器设计。现在，Fusion处理器采用多芯片MCM系统封装，其中的CPU和GPU将分离单独制造。AMD Fab36、新加坡特许半导体将以45nm生产CPU部分，台积电以55nm代工生产GPU部分，最后由封装测试厂将CPU、GPU封装合成Fusion处理器。

消息人士透露，AMD Fusion处理器最新设计思路借鉴了Intel的伪双核和伪四核，以及ATI为Xbox 360推出的图形芯片Xeno设计，以降低Fusion处理器的生产成本，提升芯片良率，加快Fusion上市速度。

【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技

责任编辑：