台积电新工艺代工NV芯片组--快科技--科技改变未来

台积电新工艺代工NV芯片组

2007-08-02 10:14:05 出处：快科技作者：P2MM 编辑：P2MM 评论(0)

我们获悉，NVIDIA将在今年第4季度推出多款全新芯片组，以配合年底微软Windows VistaSP1推出引发的装机热潮。

NVIDIA已经获得Intel 1333MHz FSB授权，计划在10月份推出支持1333MHz FSB的MCP73芯片组。据悉，MCP73芯片组将由TSMC台积电代工生产，采用80nm工艺生产。

NVIDIA已经和台积电洽谈，采用更加先进的芯片工艺代工生产专门为AMD Socket AM2+新平台研发的MCP72芯片组。MCP72芯片组将在11月份上市，如果NVIDIA和台积电达成代工协议，MCP72芯片组将采用比MCP73芯片组更加先进的65nm工艺生产，芯片组发热量将可能大幅度降低。

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