AMD公司原本希望其在德国德累斯顿的Fab 30工厂在2008年内升级至65nm 300mm晶圆生产能力，但由于在近日公布的第二季度财报中显示公司财务状况尚未大幅度好转，因此不得不将此计划推迟。
目前，Fab 30已经为65nm工艺，但只能生产200mm晶圆。我们都知道，更大的晶圆可以在接近的总成本下切割出更多的芯片，从而降低单个处理器生产成本，提高利润。但由于AMD的资金缺口，这项计划至少要到2009年才会完成，此升级完成后，Fab 30也将更名为Fab 38。
