华尔街投资银行JP Morgan近日发表报告称，台积电可能已经与AMD签订代工协议，并且正在实验性地生产后者的Fusion处理器。

报告称，融合了CPU和GPU芯片的Fusion处理器已经进入实质性实验阶段，而且AMD还在和台积电联合试验利用Bulk-Silicon技术生产CPU；与此同时，台积电也正在使用45nm工艺试产Fusion样品。

JP Morgan预计，在目前的试生产完成后，台积电可能会在2008年第一季度进军CPU代工生产，不过实际产品出货至少要等到2008年底或2009年初。长远地看，JP Morgan相信台积电将在下一代游戏主机CPU的生产中分得一杯羹。

AMD预计2008年拿出Fusion的原型样品，2009年底投产。