Z字支架的秘密 HP IQ770简单拆解--快科技--科技改变未来

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Z字支架的秘密 HP IQ770简单拆解

2007-07-13 15:22:07 出处：快科技作者：武焰梁山编辑：Carry 评论(0)

[第一页 为家居生活而生 HP TouchSmart PC IQ770回顾]

今年1月CES微软新闻发布会上，比尔盖茨亲自发布了一款名为TouchSmartPC的下一代家庭娱乐中心。这款专门针对Vista设计的TouchSmart 拥有别致的外形，19寸触摸宽屏和齐全的有线无线数据接口，通过MCE遥控器更能舒适享受影音娱乐的快乐。

驱动之家上海评测室在今年四月推出了下一代PC争霸战专题，HP TouchSmartPC IQ770奇特的Z字构造令我们惊叹不已。本月刚刚推出的HP 旗舰多媒体中心m8090cn评测中，我们再一次为其黑晶显示器w2207的Z字支架的而着迷。

TouchSmart的单转轴Z字结构，下方固定，上方单轴能自由调整角度

HP w2207显示器的Z字双转轴设计，下轴能调整支臂角度，上轴调整显示器俯仰角

无论是TouchSmart的单轴Z字支架，还是黑晶w2207的双轴Z字支架，HP似乎爱上了这种变形金刚式的风格。显然它所体现的家居气息，融汇的舒适使用，随意调控的人体工学理念，的确给于我们思维上的突破。成人小孩都能拥有最合适的操作视角，甚至侧卧在床上看电影也不成问题。我们在之前的评测中对TouchSmartPC IQ770和SONY VAIO L从设计理念、外观造型、性能评价等方面进行了全面的对比解析，并且推出了SONY VAIO L的简单结构透视。相信不少读者对宣称下一代PC的IQ770内部结构有着极大的兴趣，下面我们一起来解析。

[第二页 钢筋铁骨初现]

我们首先卸下TouchSmart底部边缘的塑料防撞条，可以看到其实底座平板内部为全金属铸件。配以细腻的车工修正加工成型，最终喷涂黑色塑感漆。

金属的材质给人以稳定的感觉，单从外面涂层却看不出其实里面是由如此大范围金属打造成而成

Z字底座的盖板分为两个部分。底座改变下为主板原件，而底座背板下则放置了硬盘。Z字腰身部位虽然薄，但双面通风，不需要特殊开孔就能满足内部3.5英寸台式机硬盘的散热需求。将底座盖板向后推出即可打开取下，方便用户更换内存。

这也是TouchSmart最终也没有采用双轴Z字的重要原因之一。如果设计成如同w2207显示器那样双轴结构，首先面临的问题是重量巨大的触摸屏显示器会造成底部转轴巨大的压力，难以保证长时间使用之后下Z轴能维持合适的旋转阻尼，可能使用2年之后就再也无法维持立起的姿态。其次就是调整到最低姿态时，Z字中腰和底座叠合，两大发热部位紧靠一起，会迅速积热，影响系统稳定，缩短原件寿命，造成故障率大幅提升。

底座盖板特写

底座盖板内部有机箱铁皮内衬，非常结实，也保证了电磁屏蔽层的完整性。后部开设大量的散热孔。

底座背板特写

底座背板同样有完整的铁衬结构。在中部有个拉扣，用手拨动即可使得边缘的6枚挂钩向后移动，进而解锁取下。

固定挂钩特写

[第三页 混血！——笔记本&台式机元件共存]

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底座主板电源部分。这个部分非常有意思：台式机的电源配上笔记本散热器、CPU、显卡、内存和光驱，是一个比较奇特的混血。

TouchSmartPC IQ770采用了量身定做的华硕A8SN-CF主板，支持AMD Turion 64 X2 TL移动处理器，前端总线1600MT/s，NVIDIA GeFore 6100芯片组，南桥为nForce 430，支持PC2-4200 DDR2和PC2-5300 DDR2内存。接口方面则拥有IR Blaster Out、mini-VGA Out、SPDIF out port、LAN端口、打印机电源输出、各种音频接口、USB接口以及1394接口。

主板平面图

主板的元件相当集成，右侧几乎全部用来布置各种接口，我们注意到其实左下角显卡部分采用了模块化设计，是可升级的。右下角的缺口空间留给了电源，虽然电源已经做的比较小了，单毕竟还是要占据不少空间。

CPU、内存、光驱部位特写。虽然其空间相对于笔记本有不少宽裕，但是总体来说仍然狭小，不得不制作的非常紧密。

电源与散热模块。一根热管直通CPU，另外一根超长的热管直通显卡提供散热辅助。但是这样超长的跨越，在散热效率上多少做出了妥协。

CPU、散热模块特写，点击查看大图

IQ770采用的AMD Turion 64 X2 双核心 TL-52 处理器是AMD最新一代双核心移动处理器。其性能在评测中已经看到，和Intel的T5500系列CPU相比还是有一定可比性，但浮点与多媒体方面的差距还是较为明显的。

和迅驰的平台化模式相比，AMD对搭配其移动处理器的主板和网络模块并无特定限制。因此TouchSmartPC这样设计独特的产品采用AMD Turion 64 X2也是可以理解的。

[第四页 沉重的铸件中腰]

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Z字中腰结构比较简单，左侧空间留给了HP Media Drives插槽，右侧则留给了内置320G硬盘，中部穿插了显示器连线和一个小散热风扇。

Z字中腰特写，点击查看大图

底座是由上海新格有色金属有限公司与怡球金属（太仓）有限公司联合制造。上海新格有色金属有线公司为英属维京群岛新格投资公司和当地政府的合作企业，是中国第二大铝合金生产工厂，刻月产两万吨铝合金锭。怡球金属则创立于马来西亚，为亚洲最大的铝合金锭生产公司。在生产实力上无懈可击，整个底座的强度、精确度都很高，也没有锐边毛边现象。

不过我们注意到，可能由于是测试样机，底座金属表面上有些许污渍没有清洁干净，略为遗憾。无论是HP还是新格、怡球这样大型的公司，在这方面完全可以做到更好。

中部接线区域特写。在中部下方有个散热小风扇隐藏在淡蓝色金属板下面

巨大的弹簧扭轴，为中间支臂顺畅调节和稳定固定提供阻尼支持

右侧弹簧扭轴特写，这边可以比较明显的看到缝隙中的润滑脂

[第五页 金属构件细节图赏]

硬盘部位特写。金属构件的一个好处就在于能够迅速把硬盘热量吸取并散发掉

将硬盘取下，可以看到硬盘SATA线接口绕了几个圈从缝隙里露出来，这样的设计很像ThinkPad的防滚架，却要比纤细的防滚架粗壮强韧许多

硬盘支架上开设了散热孔，尽量降低硬盘电路的工作温度

Z字底端的中腰和底座衔接处特写，固定的相当牢固

铸件如果不做表面处理是比较难看的，但这种刚硬而斑驳的感觉别有一种风格

电源特写。台达制造的电源，体积只有普通台式机电源的一半大小，最高功率210W。由于TouchSmartPC IQ770大量采用了笔记本低耗元件，此电源能完全满足其需求。

[第六页 部件细节特写]

硬盘背面特写，现在已经开始逐渐普及S-ATA II接口了

硬盘采用的WD3200JS-60PDB0，7200rpm，8M缓存，S-ATA II接口。内部传输速率最高748.0 Mbits/s，平均寻道时间8.9ms

点此查看TouchSmartPC硬盘性能测试图(http://hardware.mydrivers.com/2/81/81944_9.htm)

点击查看大图

光驱采用了TSST公司（TSST全称Toshiba Samsung Storage Technology，是东芝与三星合资光存储公司）出品的DVD-R/RW TS-T632L吸入式光雕DVD刻录机，读盘和刻录能力基本令人满意。

光驱背面特写。接口部分安装了一个IDE接口转换器

IDE接口转换器特写，ASUS品牌意识强烈，在这个小零件上也不忘记打上自己的Logo

内存采用了三星的DDR2-533笔记本内存（PC2-4200），稍显不足。如果采用DDR2-667更为合适，毕竟IQ770没有必要像商务笔记本产品那样严格控制功耗

内存颗粒特写

[第七页 拆机说明与总结]

HP在说明书中为用户提供了详细的升级说明，指导用户自助进行内存与硬盘的升级

如何打开后盖

如何更换硬盘

HP TouchSmartPC IQ770无论外观上还是内构上都让我们对HP的创造力有了一个更新的认识。虽然HP一直以来立足稳重商务领域，造型较为低调和保守，但其深具创新思维。采用Z字支架这样有挑战性且刚柔并济的结构本身就是一种大胆的突破，我们从IQ770电脑到w2207液晶显示器对于Z字支架的坚持又看到了HP稳步发展的一面。

TouchSmartPC的内部全金属构件结构独特，紧凑而巧妙的完成了力学支撑和原件固定的任务。在用料上可谓超级豪爽，因而也使得它体重膨胀到21.36 kg。如我们之前在评测中所述，底座如果不制造的特别沉重，而触摸式屏幕质量较大，重心较高，很容易发生倾覆的危险。也可以说，采用如此重的底座是不得以而为之。

据工程人员透露，IQ770最先设想采用双轴Z字构架，但由于结构和散热上的考虑并没有如此实施，而是采用了折中的单轴Z字支架；构造上采用防滚架理念，将各原件嵌入其中，确保了整体强度。HP对Z字的热情并没有到此为止，在其后上市的w2207黑晶宽屏显示器上，实现了真正的双轴Z字支架。随意调整的感觉吸引了众多用户的追捧，使其成为当前关注度最高的22寸宽屏液晶显示器之一。

由于TouchSmartPC IQ770测试样机国内仅有一台，故驱动之家上海评测室并没有对其进行进一步的详细拆解。但管中窥豹，我们还是能够对其结构有个大致的了解和认识：TouchSmart的设计非常新颖，为了达到这样的整体效果，需要从材料、工艺、设计等各方面取得突破，毕竟创新不能是无源之水，必须在成本、工艺等各方面都想对成熟的前提下才能够进行，除了上述提到的这些方面之外，惠普敢于颠覆传统的勇气和不断挑战自我的精神也是创新能够取得成功的重要原因。

尽管有着诸多优点，但第一代产品从来都不是完美的。考虑到处理器市场的品牌号召力Intel要远高于AMD，尽快推出采用Intel处理器的TouchSmart将有助于惠普扩大市场，而二十多公斤的整机重量也并不符合时下超轻超薄的趋势，这一点惠普也必须有所改进。

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