当昨天的疯狂发售过后，人们对iPhone的好奇心仍然没有终结。尽管在短短几个小时内已经有了拆解报告出炉，但我们除了看到小的不可思议的电路板之外，仍然没有弄清楚iPhone究竟使用的哪款处理器，甚至基于什么架构。别着急，拆解还在继续。

iFixit网站在进一步的拆解中，解开了iPhone电路板的秘密。在严密的金属盖保护和固定下，这块小的令人惊讶的电路板实际上由两块电路板叠放而成，主要芯片都隐藏在里面。分开这两块电路板后，所有的秘密都揭开了。

位于底部的这块电路板上，左边的金属盖下隐藏了三星的闪存芯片，根据报道称，K4X1G153PC-XGC3为1Gb三星闪存，而339S0030 ARM也是三星制造的ARM处理器，因此该芯片的来源还没有得到最终确认）

第一层PCB的金属盖下，包含了其他大部分的芯片产品。下方中央为Marvell 802.11b/g无线网络芯片W8686B13，702AUUP。右上方为Skyworks GSM/EDGE网络功率放大器SKY77340。该芯片左边的银色芯片编号CSR 41814 3A06U K715FB，为CSR BlueCore4-ROM WLCSP蓝牙2.0+EDR单芯片方案。左上角点蓝点的芯片为Intel 32MB NOR闪存，编号1030W0YTQ2，5716A673，Z717074A。其他芯片的用途和厂商尚未最终确认。