虽然德国德累斯顿Fab 30转Fab 38的步伐有所减慢，但AMD在美国纽约兴建新晶圆厂的进展却非常顺利，很快就会完成概念设计。

TimesUnion.com网站贴出了一份概念设计图，第一次公开展示了AMD纽约晶圆厂基本面貌。据称，AMD“即将完成为期12周的芯片工厂设计过程”，同时概念图还显示，AMD纽约工厂不但环境优美，而且有足够的空间建造更多的厂房，也非常有利于未来可能的拓展。

设计图纸还显示了首次该工厂的半个名字“Fab 4x”。一般来说，AMD晶圆厂的编号都是以公司成立年数命名的，比如2005年的Fab 36距离AMD创立的1969年就是36年，因此Fab 4x就意味着纽约晶圆厂至少要到2009年或2010年才会完成，基本符合AMD的计划。

AMD此前曾表示，等到纽约Fab 4X在2010年上线投产，AMD的处理器产能就会相比2008年提高50％，不过由于Fab 30向Fab 38的改建工作不会在今年完成，所以AMD明年的产能还是个未知数。

为了拉拢AMD在建厂，纽约方面提供了诸多优惠政策，比如5亿美元建设费用、为期5年的1.5亿美元研发补助、2.5亿美元退税等等。从2007年7月到2009年7月的两年间，AMD都可以选择在纽约的萨拉托加县兴建一座新的300毫米晶圆厂，不过AMD目前的财政状况不是很好，此前也传出过AMD仍在考虑是否真的在纽约建厂的消息，因此这一事件还存在不少变数。