Intel宣布了移动互联网终端创新联盟的成立（Mobile Internet Device Innovation Alliance）。
移动互联网终端创新联盟（Mobile Internet Device Innovation Alliance），由产业内领先的原始设计制造商（ODM）如华硕、明基、仁宝、伊莱比特、宏达、英业达以及广达等组成。

要在设计尺寸越来越小的移动互联网终端里展现整个互联网，必将遇到许多工程挑战，其中包括功率管理、无线通信以及软件集成等，该联盟的成员将协同合作，一起攻克这些难题。而同时一些制造商在产品上也存在竞争的关系，因此一些自身产品设计方面大家可能不会过多的交流。联盟成员预计在2008年上半年推出Menlow产品。

而在中国本土化的发展方面，接受的挑战还很多。对一些敏感性的问题，常安南在IDF上也做出了一些解答。在价格方面，初期可能会处于比较高的价位，而未来市场的平衡点将在400-500美元之间。而包括在频率使用方面，Intel也在积极与信产部沟通。而在世界范围内，这也是存在的问题，而在网络方面，除了具有WiMAX外，包括3G等的通讯技术均可能加入到 UMPC之中，这是非常灵活的。而对于未来WiMAX费用问题上，Intel认为更多的将会采用每月固定费率的模式。

对于UMPC的发展Intel抱有很大的希望，并且在以Intel为核心的移动互联网终端创新联盟必将起到强劲的推动作用。同时在处理器技术上，Intel无论在CPU效能及功耗上面都展现出了不凡的能力,这将为其开拓UMPC市场的提供源动力，而最终UMPC产业是否能走向笔记本或者智能手机的成熟程度？我们用时间来检验。