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索尼退出与东芝NEC半导体开发联盟
路透社报道,索尼公司上周六宣布,他们无意继续与东芝和NEC公司合作进行的半导体研发工作。
三家公司于2006年2月宣布结成联盟,共同研发45nm制程半导体芯片技术,通过合作来降低成本和开发难度。该联盟协议的最初期限为1年,于今年3月到期。
索尼之前曾经表示希望能够提高半导体部门的盈利能力,而建立新的芯片制造企业的投资巨大,因此其可能将45nm及以后的芯片制造工作全部外包,索尼只负责设计研发工作。而同东芝和NEC的开发联盟去年12月已经宣布了开发进展,今后将很快进入到实际的试产和量产阶段,这应当是索尼宣布退出的主要原因。
东芝和NEC公司计划重新签署协议,继续开发45nm芯片技术。
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