正文内容 评论(0

Wii主板变更设计 改机难度增加
2007-03-25 17:44:16  出处:快科技 作者:Zhengogo 编辑:Zhengogo     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

有关论坛登出照片,显示出Wii游戏机的主板有所改动,原先电路板上的芯片测试点被取消,目的可能是想提升不法改机的难度。

不法商人想动手改机,首先要为改机芯片找到切入点,一般会选定与回路相关的电路板通孔、测试焊盘、或敷铜走线,然后用导线连接;现在测试点被移入芯片引脚,这就意味着要在扁平封装IC那极细密的管脚上焊线,稍一疏忽即造成短路。

各显神通的老款改机方案:

Wii主板变更设计 改机难度增加

Wii主板变更设计 改机难度增加
(引线焊在电路板上,与芯片引脚不发生直接接触)


改版后的Wii主板,第三点不再引出走线,焊接风险陡升:

Wii主板变更设计 改机难度增加

如果未来任天堂将芯片集成度进一步提高,IC的封装形式由扁平封装改为BGA阵列,并杜绝一切不必要的通孔、引线、测试点……,那将使不法商人(暂时)陷入无法硬改的窘境。

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |
本文收录在
#快讯

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...