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特许/IBM研发合作延长至32nm
VR-Zone报道,来自新加坡的大型半导体制造企业特许半导体公司今天宣布将和IBM公司之间的研发合作继续延长,包含开发32nm CMOS半导体制造技术,合作的财务细节没有透露。
两家公司之间的合作开始于2002年11月,至今已经跨越了4个时代,包括90nm、65nm、45nm、32nm。根据合作协议,两家公司的合作开发将在IBM位于美国纽约州East Fishkill的300mm晶圆厂进行,当研发完成后,两家公司都有权在自己的工厂中使用研发成果的技术进行生产。
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