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全球最轻Vista商务笔记本全面拆解报告
2007-02-14 17:37:00  出处:快科技 作者:武焰梁山 编辑:武焰梁山     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

    VAIO G拆卸之四:键盘

对于商务用户来说,键盘手感直接影响到笔记本的使用体验,因此我们对VAIO G的键盘进行了详细的拆卸的同时也尝试对其设计展开分析。

VAIO G键盘采用激光蚀刻技术,字迹清晰,不易磨损,键帽中间微凹,表面采用增强摩擦力设计,拥有17mm键宽和2mm键程,虽然上下高度窄了一点,但键帽宽度基本达到标准水平,因此使用中手感尚可,敲击也比较安静。

胶垫为Sony笔记本键盘的新设计,采用了比较少见的蓝色塑材。


全球最轻Vista商务笔记本全面拆解报告

在拆卸过程中我们发现,VAIO G的win键和其他按键设计略有不同,X架构和其他按键均不相同,SONY并未对此改变进行说明和解释。

可惜的是,VAIO G键盘并不防水——这就直接在硬件安全性上输给了IBM。因此,我们认为,一款高质的硅胶保护膜是VAIO G用户必购的配件,不仅提高按键手感,还能在一定程度上防止液体泼洒所造成的硬件损坏。


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