索尼公司近日表示，希望能够提高其半导体芯片制造部门的盈利水平，目标使从4月开始的新财年运营利润从0.7%上升到5%。索尼执行副总裁Yutaka Nakagawa称，过去三年来总计投入在芯片生产上的38亿美元今年将会显著减少。
目前，索尼的半导体企业生产PS3使用的Cell芯片，采用90nm制程，并在向65nm进行转换。预计到2009年，将可以转为45nm，从而显著降低成本提高利润。Nakagawa表示：“我们暂时计划在2008年底或2009年初开始45nm芯片的商业制造。现在公司正在谨慎的考虑是否要在这一项目上自行投资制造。当我们刚刚推出PS3的时候，世界上还没有一家半导体企业有能力制造其芯片，因此我们决定自行制造。但现在的情况是，专业的半导体生产企业似乎更为适合。他们都非常热衷于投资最新技术。如果交给他们制造下一代芯片，我们几乎可以放手不管。”
有可能拿到索尼Cell制造订单的企业包括台湾的台基电和联电，正是世界第一和第二大芯片代工企业。他们长期以来都在为NVIDIA和ATI制造显示芯片，非常热衷于引入最新制称，因此索尼考虑将生产交给他们可以给自己节省大量的成本。
