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Cell 09年上45nm 考虑外包制造
2007-02-14 10:06:00  出处:快科技 作者:Skyangeles 编辑:Skyangeles     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

索尼公司近日表示,希望能够提高其半导体芯片制造部门的盈利水平,目标使从4月开始的新财年运营利润从0.7%上升到5%。索尼执行副总裁Yutaka Nakagawa称,过去三年来总计投入在芯片生产上的38亿美元今年将会显著减少。

目前,索尼的半导体企业生产PS3使用的Cell芯片,采用90nm制程,并在向65nm进行转换。预计到2009年,将可以转为45nm,从而显著降低成本提高利润。Nakagawa表示:“我们暂时计划在2008年底或2009年初开始45nm芯片的商业制造。现在公司正在谨慎的考虑是否要在这一项目上自行投资制造。当我们刚刚推出PS3的时候,世界上还没有一家半导体企业有能力制造其芯片,因此我们决定自行制造。但现在的情况是,专业的半导体生产企业似乎更为适合。他们都非常热衷于投资最新技术。如果交给他们制造下一代芯片,我们几乎可以放手不管。”

有可能拿到索尼Cell制造订单的企业包括台湾的台基电和联电,正是世界第一和第二大芯片代工企业。他们长期以来都在为NVIDIA和ATI制造显示芯片,非常热衷于引入最新制称,因此索尼考虑将生产交给他们可以给自己节省大量的成本。


Cell 09年上45nm 考虑外包制造

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