Intel今天公布了全新的工艺路线图，10nm Enhaned SuperFine、7nm分别改名为Intel 7、Intel 4(奇怪的写法需要适应适应)，分别用于年底的Alder Lake 12代酷睿/明年的Raptor Lake 13代酷睿、后年的Meteor Lake 14代酷睿。

再往后则是Intel 3，以及全新晶体管架构的Intel 20A、Intel 18A。

Meteor Lake此前官方也披露过，计算模块(Compute Tile/Compute Die)也就是CPU内核部分今年第二季度完成流片，首次在桌面采用Foveros混合封装。

按照Intel披露的最新信息，Foveros将具备晶圆级的封装能力，史上第一次提供3D堆叠解决方案，不同IP模块可以使用不同工艺，封装凸点间距(bump pitch) 36-50微米。

Meteor Lake上用的Foveros封装技术已经是第二代，之前首发的是Lakefield，也是大小核混合架构的尝鲜之作。

根据最新公布的示意图，Meteor Lake主要有三个部分封装在一起，一是计算模块，二是GPU模块，多达96-192个计算单元，三是SoC-LP，应该是包含内存控制器、PCIe控制器等输入输出部分，类似AMD锐龙/霄龙里的IO Die。

另外，Meteor Lake的热设计功耗范围是最低5W、最高125W，这也和当下的产品线保持基本一致，Alder Lake 12代酷睿在移动端最低就可以做到5W，而这在以往都是Atom低功耗架构才能达成的。

PS：Intel Xe HPC高性能计算架构的Ponte Vecchio计算卡，也会使用第二代Foveros封装，同时还有EMIB封装，首次综合使用。